这篇文章主要是关于:PCB 背钻、PCB 背钻的作用、PCB 背钻工艺流程
当 PCB 板传输信号时,接收到的信号质量会受到信号噪声、串扰效应和其他不良影响的失真。因此必须进行相应的 PCB设计和制造,以此解决问题,可以利用背钻工艺解决以下问题:
1、减少存根效应
2、提高信号完整性
3、更紧密的路由通道
4、更紧密的层堆叠
4、减少 EMI 辐射
5、支持高密度 BGA
总之,背钻为高速数字和射频PCB 的信号质量、EMI 控制和布线密度提供了切实的改进。
1、PCB 背钻定义
背钻(或称为受控深度钻孔(CDD))是一种用于从电子 PCB 板的镀通孔(通孔)中去除部分未使用的铜桶的技术。
背钻钻孔工艺也称为 PCB 控制深度钻孔。在背钻工艺中:控制深度公差是限制钻孔深度的关键参数,以确保钻孔不会伤害到有用的铜,而有用的铜应作为其他层的导电。
因此,背钻技术不能完全去除过孔短截线,但必须保留有用的铜管原样。通常,它会残留一点(短截线长度小于10mil)。
2、PCB 背钻设计参数
背钻所需的目标层厚度“G”,如果需要特殊层构建,需要遵守下面的要求,如果没有特殊的层堆叠,对“G”的厚度进行必要的厚度计算。
3、PCB 背钻的一般特征
需要将背钻层单独输出给PCB板厂家,并注明哪层到哪层需要对应的背钻。背钻孔尺寸需比首钻孔至少大0.2mm,背钻穿层需保证首钻孔孔迹0.35mm(背钻孔0.2mm)。
设计 PCB叠层 时,应考虑介质厚度,避免背钻将走线钻出。如果需要钻孔至“ M ”层,则邻近不需要钻孔的层与M层之间的介质厚度(距离)应至少为0.2mm。
背钻 PCB设计时的一些注意事项:
在决定在 PCB 设计中使用背钻之前,需要考虑几个可能影响其有效性的因素。
1、电路板材料和厚度
背钻孔工艺的有效性会受到 PCB 材料和厚度的影响。例如,FR-4 材料常用于PCB,并且相对容易钻孔。然而,其他材料(例如陶瓷或金属芯板)由于其硬度或导热性,可能需要不同的钻头和钻孔参数。
2、过孔尺寸和间距
过孔尺寸和间距也会影响背钻工艺的有效性。较小的通孔可能需要更精确的钻孔,而较大的通孔可能需要更大的钻头或多遍。
3、走线和平面间隙
此外,考虑钻头与周围特征(走线和平面层)之间的间隙也很重要。在某些情况下,间隙不足可能会导致钻头意外钻穿平面或走线层,从而损坏电路板。
PCB 背钻孔会影响 PCB 制造的某些方面:
关于 PCB 背钻 的更多内容,欢迎阅读以下文章:还搞不懂PCB背钻?一定要看这一文PCB背钻原理+工艺,通俗易懂
希望大家多多支持我,欢迎在评论区留言,大家一起讨论交流。
页面更新:2024-01-29
本站资料均由网友自行发布提供,仅用于学习交流。如有版权问题,请与我联系,QQ:4156828
© CopyRight 2020-2024 All Rights Reserved. Powered By 71396.com 闽ICP备11008920号-4
闽公网安备35020302034903号