从制裁到突破：中国半导体的重生！

尽管美国对中国先进芯片生产实施了制裁，但华为出人意料地推出了支持5G的新款智能手机，一个芯片自力更生的中国正在崛起，其目标是在半导体行业确立全球主导地位。

中国的芯片突破如果得到证实，将进一步推动中国经济发展，并使其成为全球主要芯片生产国。

华为发布了近三年来首款支持5G的智能手机Mate 60 Pro，无视美国的制裁(于2022年10月实施)，该制裁旨在限制华为在没有西方帮助的情况下制造芯片。

2022年10月的制裁让人想起美国在2018年对中兴通讯实施的制裁，当时中兴通讯濒临破产。

根据战略与国际研究中心(CSIS) 2023年的一份报告，这是中国在半导体行业战略思维的转折点。2018年的制裁凸显了中国对美国及其盟友的技术依赖，在最近的2022年制裁浪潮之后，这种依赖得到了加强。对技术独立的需求似乎已酝酿多年。

中国长期以来一直是半导体行业的重要参与者，拥有中芯国际(SMIC)等巨头公司。对半导体的投资使中国在5G、人工智能(AI)和电子商务等领域上确立了全球领导地位。

然而，美国宣布的制裁将限制中国获得西方半导体技术，并遏制其先进微芯片的发展。“预计制裁将使中国的进步倒退数年，”GlobalData主题情报总监Josep Bori说。

2020年新型冠状病毒感染症(Covid-19)疫情爆发，导致半导体供应链中断，导致全球芯片短缺。由于对远程工作计算机设备的需求以及对5G和基于云的服务的兴趣增加，供应链崩溃了。

中国也未能幸免，在2022年10月美国实施制裁后，情况变得更糟。美国试图削弱中国购买和生产先进芯片的能力，担心芯片集成的人工智能系统将迎来一个监视设备和武器的新时代。日本和荷兰于2022年12月与美国结盟，禁止ASML等行业领先供应商向中国出售其最先进的技术。

半导体出口禁令对中国经济的未来构成了威胁。中国半导体工业协会(CSIA)反对美国领导的联盟，认为制裁将损害国内和全球半导体产业。中芯国际(SMIC)和长江存储(YMTC)等中国先进芯片巨头开始感受到这种影响。专门生产移动芯片组的中国公司UNISOC转向生产不太先进的芯片，以应对制裁的影响。

华为于2023年8月发布的Mate 60 Pro采用了麒麟9000S 7纳米芯片，据报道由中芯国际制造。

这就提出了几个问题。第一，中国是否打破了美国的制裁，还是在国内芯片生产方面取得了突破?其次，中芯国际使用传统的ASML深紫外(DUV)光刻系统生产7纳米芯片，在这种小型化水平上只能实现低良率，需要多少政府补贴来补偿?换句话说，中芯国际所取得的工程成就在经济上的可持续性如何?

在美国调查此事如何发生的同时;美国的制裁可能成为中国半导体行业自力更生的催化剂。如果中国能够在没有西方帮助的情况下成功地在国内生产芯片，这可能会对中国经济的未来和正在进行的美中科技战产生深远的影响。中国不仅会减少半导体进口支出，还会加快从汽车到消费电子等国内产业的发展。#时事热点头条说#