借助4方面技术，华为有望量产全新麒麟SOC！追平最新中端SOC！

七月二十四日，18:29，一位著名的网络博客，一直以来都很可靠的“数字论坛”，发表了一条麒麟 SOC将会回来的消息。

如果这个消息是真的，那华为的麒麟芯片，将会是怎样的性能？

尽管还没有正式的报道，但是我们还是可以从公开的资料中猜测出它的实际表现。

影响手机 SOC性能的主要因素有4个：制程工艺，晶体管， SOC架构，操作系统。考虑到我们的芯片技术已经落后了世界三个时代，所以我们必须要在这一点上下足功夫。

1、制造工艺分为“14 nm+2.5D”与“N+1”两类。

去年七月，有网友在拆开华为的畅享50后，发现它所使用的系统芯片，竟是14 nm工艺制造的麒麟710AH。可惜的是，这款手机的系统芯片并非完全的设计，只能算是华为“麒麟”芯片重新生产的一个试验性产品。用一些过时的产品，来测试台积电的14纳米制程，以及中芯国际的14纳米制程，是否有一定的差距，是否能满足理论上的要求，从而减少风险。

博客作者拆掉了麒麟710后开发了它， AH系统

在14纳米工艺的基础上，他可以选择“14纳米+2.5 D封装”，也可以选择“N+1”工艺。

前者对14 nm制程的良率有很高的要求，若是良率过低，配合封装的良率，最后的产品良率会很差，造价也会很高，没有商业价值。基于此工艺设计的系统芯片，可通过“降低频率+牺牲晶体管数目”的方法提高系统的功耗比。比如，7纳米制程工艺的功耗墙大约在2.8 GHz左右，14纳米制程工艺的功耗墙大约在2.2 GHz左右。要想提高功耗比，就需要将14纳米新 SOC的主频降低到1.8 GHz，在增加30%乃至50%的晶体管数量的情况下，才能达到7纳米 SOC的整体性能。随着微电子技术的发展，2.5维乃至三维封装技术将是未来的发展趋势。

后者需要高性能的深紫外光，多种高性能的设备以及先进的材料，而当前的国际大环境使得我国很难得到，因此，在短期内，这种技术方法不利于扩大产能，提高良率。不过，这种技术最多也就是和台积电的7 nm工艺相当，想要和台积电的4 nm工艺相抗衡，还是有些困难的。

某博客说，新的麒麟系统芯片将使用2.5维封装技术

为了防止“鸡蛋”全部放在同一个篮子里，华为可以采用“双管齐下”的方式，也就是前面提到的两条技术路线同时向前发展。

2、首个全新的麒麟系统芯片，将采用自主研发的高性能场效应晶体管，实现“曲线救国”。

这两条路的难度都很大，就算能走到这一步，想要达到国际上最先进的芯片水平，也是一件非常困难的事情。但是，万事开头难，尽管我们的芯片制造技术相对落后，但是我们还是可以通过提高芯片的性能来弥补的。

各晶体管的整体性能愈高，则 SOC的整体性能愈好。台积电从16 nm到3 nm的制程，均为 FinFET晶体管，单只是晶体管的体积缩小，提高了单只晶体管的性能。因为我们的技术，比台积电差太多了，所以我们只能用更先进的技术，来提升我们的技术。

根据中国专利公开信息，由华为科技有限公司在2023年2月3日提交的《翅片型 FET及其制造方法》一项发明专利被授予。有网友表示，华为的这款芯片，是中国第一款采用了 FET结构的芯片，与 FinFET、 GAAFET相比，其芯片的电路可以完全封闭，时钟频率可以提升一倍，功耗可以降低一倍，综合性能可以提升一成。有了它，14 nm的制程，就能达到7 nm的水平！

华为自主研制的 FinFET晶体管与其它晶体管的比较图

当然了，华为研发出来的新一代场效应晶体管，并不只是一张图纸，更重要的是要研究出一套能够批量生产的制程，而这些制程都是要用到新的半导体材料，以及新的制程。

由于华为最迟于2015年与台积电达成了协议，并向台积电派遣了一批优秀的人才，帮助他们发展先进的制造技术，因此到2020年五月为止，华为已经有了至少五年的制造技术研究经验。而且，以华为的实力，完全可以在三年之内，研发出一种全新的 FET晶体管的制造技术。在此基础上，论文提出了华为第一个全新的“麒麟”芯片将会采用华为自主研发的FET晶体管。

3、首个全新的麒麟系统芯片，将采用在自主研发的“泰山”架构基础上的改良和升级版。

据媒体报导，华为目前仅拥有 ARMv8系统的授权，尚未获得 ARMv9系统的授权。所以，新一代的麒麟系统必须使用自主研发的系统架构。

在2021年四月，华为推出了麒麟990 A系统，该系统采用了自主研发的“泰山V120”处理器，以及A55处理器的“小核”；NPU使用的是两个大核、一个小核的达芬奇结构， GPU使用的是G76结构。

麒麟990 A的图片与参数

在经过两年多的反复优化后，华为已经具备了在泰山V120架构上进行更高性能的系统级芯片设计的条件。

4、为鸿蒙系统进行特殊优化，首款全新的麒麟系统芯片，预计将大幅减少性能损耗。

我们都知道，由于底层架构的原因，安卓系统的 SOC性能会有很大的下降，这就造成了一个非常尴尬的局面，那就是运行在安卓系统上的SOC在理论上是非常强大的，但在实际体验上却比苹果的 A系列芯片要慢上一代。

所幸的是，华为对此做了充分的准备，并于2019年推出了鸿蒙操作系统。经过几次升级，鸿蒙3.0的用户体验，得到了极大的提升，大部分华为的用户，都对它的流畅程度，表示比安卓要高得多！实际上，由于鸿蒙体系结构更先进，所以在鸿蒙体系下， SOC的性能损耗更少，运行起来也更顺畅，而且华为还可以针对这些问题进行相应的优化，所以华为的许多手机，在鸿蒙体系下，连续使用了四年，都没有出现过卡顿的情况，这也让华为的Mate20和P30成为了一大批“钉子户”。

七月二十五日，一个名为“定焦数码”的微薄用户说，新的“麒麟”的性能在高通的骁龙778 G和骁龙8+的水平上。尽管此新闻并非正式报道，但根据以上的分析，笔者认为，第一款全新的麒麟系统芯片，其性能的确可以达到这个水准，但在功耗方面，可能会有所滞后。

博客作者“定焦数码”发表新闻

总而言之，虽然华为的芯片技术已经落后了世界三个时代，但通过提升芯片的性能、采用自主研发的芯片架构、以及鸿蒙系统的优化，完全可以将芯片的性能提升到与高通芯片相媲美的程度！