联发科打算大砍2024年的晶圆投片数量?官方回应了

【手机中国新闻】最近,手机中国注意到,有消息称,联发科开始大砍2024年的wafer(晶圆)投片数量,这一消息引发了不少网友的关注。而9月9日,手机中国再度注意到,根据“第一财经”的消息,面对市场传闻,联发科CFO顾大为对相关媒体表示,公司没有下调出货(数字)。“第三季业绩符合当时给出的guidance(指导)。”顾大为说。

目前,在智能手机处理器市场内,联发科和高通是最主要的两家厂商。其中,联发科在出货量方面更是要高于高通,是全球第一大厂商。根据Counterpoint的调研数据,2022年第二季度中国智能手机SoC市场中,联发科和高通的市场份额分别为42%和36%,而在2020年第二季度,它们的份额分别为19%和27%。在OPPO、vivo、小米等头部智能手机厂商的拉动下,上述两家芯片厂商在中国的市场份额目前已经从2020年的46%攀升至2022年的78%。

此外,值得一提的是,不久之前,联发科已经正式宣布,联发科首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前已成功流片,预计将在2024年量产,下半年正式上市。根据预测,这颗3纳米的芯片应该是联发科旗下的天玑9400。

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页面更新:2024-05-18

标签:出货量   智能手机   中国   纳米   芯片   数量   厂商   消息   正式   官方   手机   市场

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