联发科3nm天玑问世，最强工艺打造最强芯片？苹果A17已捷足先登

对于手机芯片来说，制程工艺的好坏可以在很大程度上决定一款芯片的优劣，像是之前的高通骁龙888/8Gen1就是因为三星工艺，在能效比方面表现不佳，才最终导致“翻车”。而高通在更换为台积电工艺后，表现口碑也迎来了翻转。

所以芯片大厂们往往会追求更先进的芯片制造工艺，最近便有消息传出，联发科已经生产出使用台积电3nm工艺的天玑芯片，预计将会在2024年量产。而台积电3nm工艺，或许就是目前“最强”的芯片制程。

据了解，台积电这3nm制程技术相较于自家之前的N4（5nm）制程，逻辑密度增加60%，相同功耗下性能提升18%，在相同性能下功耗还能降低32%。也就是说采用3nm工艺的芯片，能够有更高的频率、更强的性能、更低的功耗。

而这显然是各大芯片设计公司所追求的，只不过如此强悍的3nm工艺，目前也有着一些小问题。

此前有报道指出，台积电3nm工艺初期良率大约只有70%，生产成本相当高。虽然后续台积电有进行改进优化，但这最新的制程技术，也不是一般公司能用得起的。

以至于目前使用台积电3nm工艺生产的芯片，也就只有苹果的A17芯片，甚至于“财大气粗”的苹果直接包圆了接下来一年台积电3nm的产能。

所以这才有不少人对苹果iPhone 15 Pro/15 Pro Max抱有极高期待，3nm工艺加持下A17的能效比表现或许会有一个质的飞跃。

苹果的A17我们在9月份就能看到，但联发科的3nm天玑我们就得等到2024年年底才能看到了，这颗应该就是天玑9400。至于高通想必也不会居于人下，2024年的骁龙8Gen4或许也会是3nm工艺。