外媒再次拆机华为，仅内存为外国原产部件 芯潮IC早报

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导语：

在当今全球科技产业的舞台上，半导体技术一直处于风口浪尖。从华为的Mate60Pro智能手机到全球半导体销售额的变动，再到国家第三代半导体技术创新中心的最新动向，这些事件都反映出半导体行业的复杂性和快速发展。本文将带您深入探讨这些话题，以及一些与半导体技术相关的重要新闻和趋势。

华为Mate60Pro的内部构造

华为公司的Mate60Pro智能手机备受瞩目，不仅因为其卓越的性能，还因为其内部构造引起了广泛关注。

最新的报道显示，尽管该手机的主处理器来自华为自家研发，但它的零部件却来自中国众多的高科技企业。TechInsights为彭博社拆解该设备后，揭示了令人吃惊的细节。Mate60Pro的射频前端模块来自昂瑞微，卫星通信调制解调器则来自华力创通，射频收发器则出自广州天润芯科技。然而，令人意外的是，拆解工作却仅发现内存部分使用了外国原产的部件，这引发了一些有关供应链的关切。

半导体行业销售额的波动

半导体行业一直是全球科技产业的支柱之一。根据美国半导体行业协会的数据，2023年7月，全球半导体行业销售额达到432亿美元，较前一个月增长了2.3%。尽管这一增长令人振奋，但与去年同期相比，销售额仍然下降了11.8%。这说明半导体市场仍然面临着挑战，但7月份的增长趋势表明行业正在逐渐复苏。与此同时，该行业的长期趋势将如何发展，仍然备受关注。

国家第三代半导体技术创新中心的突破

半导体技术的未来发展与创新密不可分，而中国的国家第三代半导体技术创新中心正成为引领行业的关键力量。最近，该中心宣布其一期项目已竣工投产。这一项目利用原有的工厂区域，建立了一座专注于6英寸SiC电力电子器件研发与中试的平台。此举将推动中国在第三代半导体领域的发展，并在未来为该行业的创新奠定基础。而随着一期项目的成功启动，二期项目已规划于2024年展开，将进一步提升中国在半导体制造领域的竞争力。

半导体行业的新动向

除了上述重要事件外，半导体行业还涌现出一些令人兴奋的新动向。东方晶源，一家计算光刻技术领域的独角兽企业，已着手进行上市辅导，其产品已交付给中芯国际等厂商。另外，台积电计划在2024年第一季度开始进行小规模试产，标志着其在美国的发展取得进展。而苹果也有重大计划，计划在2025年推出自研的5G基带，为iPhone带来更多创新。此外，力积电计划推出平价版AI芯片，采用28nm制程生产，将为市场带来更多多样化的选择。

最后，有消息称三星正在积极开发新一代“缓存DRAM”技术，这项技术将提高能效并降低数据移动延迟，对未来的数据处理速度将有着重要影响。

总结

半导体技术作为全球科技产业的核心，持续吸引着广泛的关注。从华为Mate60Pro的内部构造到半导体销售额的波动，再到国家第三代半导体技术创新中心的突破，这个行业充满了机遇和挑战。而新兴的企业和创新动向也为未来带来了更多的期待。