紧凑ATX风冷钢炮，几何未来 M4 亚瑟王 装机展示

前言

此次带来几何未来 M4 亚瑟王 机箱的装机分享，采用风冷方案，性能和颜值都达到了预期，符合紧凑ATX钢炮的定位。此次平台为i7-13700K + Z790 + RTX 4070 Ti，主板主板使用了微星 MPG Z790 EDGE WIFI 刀锋，用料扎实，具备不错的超频潜力，覆盖了大面积的银白色散热装甲，颜值在线，内存搭配使用了ZADAK SPARK RGB DDR5 6000 16GB × 2，设计做工都不错，显卡选择了影驰 GeForce RTX 4070 Ti 金属大师 OC，无光设计但质感极佳，散热方面选择九州风神 阿萨辛4，颜值和性能在线，电源使用了安钛克 NE1000，14cm短机身设计，采用全日系电容，支持ATX 3.0 标准，带有原生PCI-E 5.0 16Pin 12VHPWR 供电接口，带有10年质保。整机性能满足日常办公、图像后期、视频剪辑和3A游戏运行的需求。

配置清单：
处理器：英特尔 i7-13700K
主板：微星 MPG Z790 EDGE WIFI 刀锋
内存：ZADAK SPARK RGB DDR5 6000 16GB × 2
显卡：影驰 GeForce RTX 4070 Ti 金属大师 OC
固态硬盘：宇瞻 AS2280Q4X 1TB
散热器：九州风神 阿萨辛4
风扇：几何未来 龙鳞2503B × 3
风扇：几何未来 龙鳞2503R × 3
电源：安钛克 NE1000
机箱：几何未来 M4 亚瑟王

整机展示

机箱正面，黄黑分块设计，凸显了几何未来的品牌颜色。

机箱背面。

俯视角度。

45°视角。

侧面视角。

主板侧。

侧后方视角。

不通电时的效果。

背线侧，盖板采用免工具安装。

背线侧一览。

侧面视角。

前置接口及按钮，从上到下依次是电源按钮、电源指示灯、硬盘指示灯、重启按钮、USB 3.0 × 2、音频接口、USB 3.1 (10Gbps) Type-C 接口。

底部的进风开孔。

几何未来logo。

前面板的冲网开孔。

侧面的散热开孔。

主板接口区域及后置排风风扇。

显卡接口部分。

主要部件区域，安装了九州风神 阿萨辛4风冷散热器后，机箱内部显得非常饱满。

九州风神 阿萨辛4 风冷散热器。

内存部分灯效，颜色统一成橙色。

侧面也有灯带露出，设计感十足。

电源模组线使用了线束，效果满分。

左侧顶部有几何未来的品牌英文字样。

散热器部分，兼容性刚好。

散热器顶部的九州风神logo，通电后能亮起松石绿灯光。

顶部风扇有灯圈灯效。

显卡部分。

显卡前部的贯穿开孔设计。

GEFORCE RTX字样。

影驰logo。

显卡供电线走线。

主板跳线区域。

电源位位于机箱前部。

安钛克logo。

电源下方还有不少藏线区域。

底部的3把几何未来 龙鳞2503R 反叶风扇。

风扇细节及灯效。

背线侧走线细节。

所有线缆都经过了细心梳理。

改进了电源延长线设计。

细节。

底部区域走线细节。

拆除右侧板后，机箱顶部一览。

电源位。

顶部风扇。

配件展示

英特尔 i7-13700K。

微星 MPG Z790 EDGE WIFI 刀锋，主板正面采用了大面积的银白色装甲，颜值在线。

银白色带有龙盾标志的接口保护罩，金属材质，带有RGB灯效，兼顾散热功能。

Intel Socket LGA1700 CPU插座。

针脚非常密集。

供电部分，采用16(90A)+1+1路智能供电，并配备了高效散热组件，能发挥出处理器性能潜力，用料非常扎实。

8Pin+8Pin CPU供电。

4条DDR5内存插槽，使用双向卡扣设计，支持双通道和XMP，标称超频支持达到DDR5 7200MHz+ (OC)。

主板下方部分覆盖了大面积的散热装甲。

芯片组散热片。

第一条为PCIe 5.0 x16插槽，由CPU提供，包边加固设计。

集成声卡部分，支持7.1声道。

主板跳线区域。

6个SATA 6Gb/s接口。

主板背面。

LGA 1700插槽背板。

PCIe插槽背面。

各种认证标识。

集成声卡部分的隔离线。

主板为6层PCB。

主板后方I/O挡板的颜色为银白色，与正面装甲保持一致。接口包括DisplayPort 、HDMI、BIOS清除键、BIOS回写键、4个USB 3.2 Gen 1 5Gbps（Type-A）、4个USB 3.2 Gen 2 10Gbps（Type-A）、1个USB 3.2 Gen 2 10Gbps（Type-C）、1个USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps（Type-C）、Wi-Fi天线接口、 5个3.5mm音频输出和1个S/PDIF光纤输出。

安装CPU。

ZADAK SPARK RGB DDR5 6000 16GB × 2，内存本体，采用银白色设计，上方采用了铝合金罩包裹，下方为白色散热装甲。

内存背面贴有铭牌贴纸。

安装内存，白色散热装甲部分有凹凸的科技图案设计，顶部的银色部分印有黄色的ZADAK logo。

多角度展示。

宇瞻 AS2280Q4X 1TB。

安装SSD。

影驰 GeForce RTX 4070 Ti 金属大师 OC，标准的金属灰色外壳搭配黑色风扇，显卡尺寸为323 × 140 × 63 mm（含挡板），一体铸铝合金上盖，表面采用了不规格线条，工艺方面包括CNC高光亮边、金属拉丝、雾面等，质感十足。

显卡背面，采用全金属背板，表面采用了金属拉丝工艺，前部采用贯穿风道设计，方便通风，提升散热能力。

显卡立起来的效果。

顶部左侧的GEFORCE RTX字样。

GALAX logo。

16pin 12VHPWR供电接口。

风扇部分，尺寸为102mm，三折式扇叶设计，支持智能风扇停转。

金手指有保护套保护。

背板细节，整体采用了金属拉丝，质感极强，表面还有线条点缀增加设计感。

前部的贯穿开孔，保障机箱风道，提升散热能力。

显卡侧面一览。

细节。

接口部分，包括3个DP 1.4a和1个HDMI 2.1。

显卡前部。

九州风神 阿萨辛4，双塔双风扇结构，包含7根6mm热管，底座采用微凸设计，外观简约，颜值在线。

散热器顶部一览，整体性较强。

散热器尾部风扇。

45°视角。

顶部采用四层结构夹汉堡设计，中间带有一块磁吸网罩盖板，可以方便拆卸前部风扇。

双模式切换开关。

九州风神松石绿logo，通电后会亮起。

散热器底部一览，采用精工微凸铜底，做工精致。

前部风扇，140mm正叶设计，尺寸为140 × 140 × 25mm，转速500-1700RPM±10%（全速模式）、500-1350RPM±10%（安静模式），中央有九州风神logo，风量79.1 CFM（全速模式）、58.06 CFM（安静模式），风压2.44mmAq（全速模式）、2.1mmAq（安静模式）。

几何未来 龙鳞2503B 正叶风扇。

几何未来 龙鳞2503R 反叶风扇。

安钛克 NE1000 金牌全模组电源，支持ATX3.0， 原生PCIe 5.0，支持风扇停转，采用全日系电解电容，自带扁平化模组线，带有10年质保。电源顶部贴有铭牌贴纸。

风扇侧，中间贴有安钛克logo。

电源侧面，贴有型号贴纸，采用黄绿配色，辨识度很高。

电源尾部，包括智能启停的模式切换按钮和电源开关，最右侧为电源输入接口。

全模组接口侧，对各类接口进行了种类划分，采用防呆设计，方便使用者插接也避免误接。

几何未来 M4 亚瑟王，机箱正面。

机箱背面。

机箱顶部一览，带有一张黑色磁吸防尘网。

前置接口及按钮，从上到下依次是电源按钮、电源指示灯、硬盘指示灯、重启按钮、USB 3.0 × 2、音频接口、USB 3.1 (10Gbps) Type-C 接口。

几何未来logo。

移除侧板后，主板测一览。

性能测试

CPU-Z截图。

主板信息。

内存信息。

显卡信息。

CPU-Z跑分测试。

GPU-Z截图。

Cinebench R23 测试结果，CPU多核为28772 pts。

Cinebench R23 测试结果，CPU单核为2087 pts。

Cinebench R20 测试结果，CPU多核为11177 pts。

AIDA64 内存测试。

SSD性能测试。

3DMark Fire Strike Extreme 得分25474，显卡得分26717。

3DMark Time Spy 得分21603，显卡得分21947。

3DMark Port Royal 得分为13726。

3DMark CPU Profile 跑分。

鲁大师配置信息。

鲁大师娱乐跑分，2412225分。

AIDA64 FPU 拷机测试，i7-13700K P核 5.3Hz，E核4.2GHz，测试10分钟。
CPU P核 核心平均温度：81℃ 83℃ 84℃ 84℃ 81℃ 86℃。
CPU E核 核心平均温度：69℃ 69℃ 69℃ 69℃ 75℃ 75℃ 75℃ 75℃。

使用Furmark显卡进行测试，满载下测试10分钟，温度最高为55℃。

完。