荣耀Magic6曝光：超视觉直屏+5510mAh，这才是真香机

为了增强产品的竞争力，手机厂商们开始在产品的差异化设计上加大投入，其目的就是要打造出人无我有人有我优的产品。大家都知道，荣耀手机是一个行业里极具影响力和知名度的手机厂商，是一个非常重视产品研发和创新的手机厂商，再加上在产品体验上的不断突破，因此荣耀手机为行业带来了很多设计出色体验优秀的产品，而这些产品大大提升了荣耀手机的竞争力。当然，优胜劣汰适者生存是行业发展的定律，相信在接下来荣耀手机会不断推陈出新，为行业带来更极致的产品。网上再次曝光了一组荣耀Magic6的概念图，该机的设计亮点满满，接下来我们来看看。

荣耀Magic6曝光！在外观设计方面，据曝光的概念图显示，这款荣耀Magic6正面采用了超视觉直屏的全面屏设计理念，超视觉直屏是指得益于该机采用了新一代直面屏的屏幕封装工艺，以至于屏幕的边框被控制得非常的极致，同时更精致的前置相机挖孔，再加上四边等宽的黑边处理，因此整个手机正面的视觉效果较以往机型有了质的飞跃。并且，这款荣耀Magic6采用了一块6.8英寸的新一代京东方1.5K屏幕，同时这块屏幕还集成了超护眼的3840Hz高频PWM调光，再加上新一代1-120Hz LTPO刷新率技术，因此该机的屏幕体验将会更进一步。

在影像系统方面，这款荣耀Magic6采用了后置三摄的设计，后置三摄集成在一个“外圆内方”的模块里面，并且摄像头模块布局在手机背部中间靠上的位置，这样的设计集成了Magic系列轴对称的设计风格，再加上质感十足的机身设计，因此整个手机看起来极具设计感。在参数上，据悉该机采用了5000万像素大底主摄+4000万像素超广角+1200万像素长焦的后置超感光影像系统，同时影像系统还加入了双OIS光学防抖等核心技术，如果真是这样的话，5000万像素大底超感光影像系统的加入，再加上荣耀手机的影像算法，因此该机的相机性能让人非常期待。

在核心硬件方面，据悉这款荣耀Magic6采用了高通骁龙8 Gen3旗舰处理器，据悉高通骁龙8 Gen3集成了主频为3.3GHz的Cortex-X4超大核，同时配备了Adreno750GPU，再加上台积电4nmPlus制程工艺，因此在高通骁龙8 Gen3的加持下，该机的核心竞争力将会更加的强悍。并且，该机内置了5510mAh电池和100W超级快充技术，同时最高提供了16GB运行内存。另外，该机还配备了新一代散热系统、北斗卫星消息以及IP68防水防尘等等核心硬件和技术，如果真是这样的话，5510mAh电池等核心硬件的加入，使得该机的综合硬件配置可以说是亮点十足。

这才是真香机！上述曝光的这款荣耀Magic6，超视觉直屏的全面屏设计带来了更优秀的视觉效果，以至于整个手机的颜值和观感有了大幅提升，5000万像素大底超感光影像系统的加入使得该机的相机性能毋庸置疑，尤其是高通骁龙8 Gen3以及5510mAh电池等核心硬件的加入，使得该机的综合体验将会更上一层楼。如果上述曝光的这款荣耀Magic6属实的话，无论是硬件配置还是外观设计，这才是真香机！最后，你觉得这款荣耀Magic6怎么样？欢迎小伙伴们留言讨论！