原子弹难，晶片更难？复杂难不倒中国，美从把握十足到极其不安

文︱柳扶风

华为在晶片技术上取得突破，美国商务部长雷蒙多惊呼此举令人“极其不安”。日前，她声称美国将使用更多手段，对包括华为在内的中国科技实施出口管制。她叫嚣“我们已经采取了必要的强硬措施，要多强硬就有多强硬……但我们需要更多的执法资源”云云。

雷蒙多反应如此强烈，说明晶片技术在美国占巨大优势，可以随心所欲对中国“卡脖子”的情况下，以美国举国之力和指挥盟友全面封杀、制裁华为的情况下，竟然完全想不到华为用了不到4年时间，就冲破了重重阻力，推出与苹果5G相匹敌的新款手机。这也不怪雷蒙多震惊，在当今的晶片世界里，以中国晶片的科技实力，是不可能这么快突围的，而华为将不可能变成可能！

晶片科技复杂到不得了，牵扯的研发和技术、制造范围无与伦比，投入资金、人力、物力极其庞大，市场依托和产品迭代前所未有。在晶片里埋藏的可导电的晶体管比人体细胞还小，高端的比冠状病毒还小，一粒手机晶片，这样的晶体管有几百万至几十亿个。要完成这样的制造，要靠EUV光刻机，荷兰的ASML、中国台湾的台积电，是掌握这项尖端技术和提供设备的巨头。

ASML和台积电由美国投资者控制，美国在晶片生产链上，控制了设计软件和生产硬件的核心技术。荷兰ASML销往美国的EUV光刻机中，一半以上使用美国零部件。有专家指出，整个半导体产业链的顺利运转始终无法脱离美国技术，美国从中获取了基于技术的半导体产业权力。

可见，美国一直觉得自己在半导体晶片产业中，无论是研发、技术、制程、市场销售、资金等方面都“绝对领先”，要打压、限制中国晶片发展把握十足，中国无路可走。当年，中国在美国、西方的封锁下造出了原子弹，他们认为造原子弹远比造晶片简单得多，没有可比性。现在，最复杂的造晶片中国也已突围，老美怎能不惊？

本文原载于《东方日报》，原标题：《复杂？难不倒中国》

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