前言

你知道麒麟芯片吗？它是华为公司自主研发的一款高端智能手机芯片，也是目前世界上最先进的5G芯片之一。它的性能和功能，让无数消费者和专家赞叹不已，也让华为手机成为了国产手机的领军品牌。

但是，你知道麒麟芯片是哪里生产的吗？这个问题，可能让很多人感到困惑和好奇。因为我们都知道，华为在2019年以来，受到了美国的无理制裁和打压，导致其5G芯片的供应链被断裂，无法从台积电等外国厂商继续购买先进的芯片。

华为是如何在这样的困境中，继续推出新款的麒麟芯片，并搭载在其最新旗舰手机Mate 60 Pro上的呢？央视新闻用20分钟对Mate 60 Pro进行了拆解和报道，揭示了麒麟芯片的真正来历和制造过程。这个答案，可能会让你大吃一惊，也会让你为华为和中国的科技进步感到自豪和鼓舞。想知道答案是什么吗？

央视拆解Mate 60 Pro：麒麟9000S芯片亮相

央视《主播说联播》节目对华为Mate 60 Pro手机进行了现场拆解，并对其内部结构和部件进行了详细介绍。其中最引人注目的，就是该手机所搭载的麒麟9000S芯片。

麒麟9000S芯片是华为在美国制裁后自主研发和生产的一款5G芯片，它采用了7纳米工艺制程，集成了15.3亿个晶体管，支持5G全网通、AI计算、图像处理等多种功能。它的性能和功耗表现，都达到了世界一流水平。

央视还展示了该芯片的实物图，并与之前的麒麟990 5G芯片进行了对比。可以看到，麒麟9000S芯片比麒麟990 5G芯片更大更厚，这是因为它集成了更多的功能模块和晶体管。同时，它也采用了更先进的封装技术，将CPU、GPU、NPU、基带等核心部件封装在一个模块中，实现了更高的集成度和效率。

央视还透露了一个重要信息：该芯片是在中国内地生产的。这意味着，在美国封锁下，华为已经实现了5G芯片的国产化突破，并且有能力保证其手机产品的供应和更新。

专家点评：华为在半导体领域取得重大进步

央视拆解Mate 60 Pro手机，不少专家和媒体对此给予了高度评价和肯定，认为这是华为在半导体领域取得的重大进步和突破，也是中国在科技创新上的一次重要展示。

北京邮电大学教授、中国信息经济学会常务副理事长吕廷杰在接受央视采访时表示，这是中国在先进制程芯片上从0到1的进步。他认为，虽然麒麟9000S芯片与世界最先进的芯片还有一定的差距，但这个差距已经越来越短了，而且中国有能力用中国速度完成超越。

全球著名的半导体行业观察机构TechInsights也对麒麟9000S芯片进行了拆解和分析，并给出了“令人惊叹”“始料未及”等评价。TechInsights副主席李春晖在接受央视采访时表示，麒麟9000S芯片的设计和制造水平都非常高，显示了华为在半导体领域的强大实力和创新能力。他认为，华为在面对美国制裁的困境中，能够自主研发和生产出这样的芯片，是非常不容易的，也是非常值得尊敬的。

外媒也对麒麟9000S芯片的国产化生产表示了关注和赞赏。美国《华尔街日报》称，华为在美国封锁下仍能推出新款5G芯片，显示了其在半导体领域的强大抵抗力和自给自足能力。日本《日经亚洲评论》则认为，这是华为在5G芯片上的突破，同样也是对美国打压的一次有力回击。

结语

通过央视对Mate 60 Pro手机的拆解和报道，我们可以看到，华为在半导体领域取得了重大进步和突破，实现了5G芯片的国产化生产。这不仅是华为自身的成就，也是中国科技创新的成就。

它展示了中国在面对外部挑战时，不畏艰难、自主创新、追求卓越的精神和能力。

当然，我们也不能因此而沾沾自喜或者盲目乐观。我们要清醒地认识到，在半导体领域，我们与世界先进水平还有一定的差距，我们还需要不断加强研发投入、提高核心技术、优化产业链、培养人才、加强合作等方面的工作。只有这样，我们才能真正实现半导体领域的自主可控和持续发展。

让我们一起期待华为未来能够推出更多更好的产品和技术，让我们一起为中国科技创新而感到自豪和鼓舞。

对于我国芯片和华为未来发展的前景，你是如何看待的，欢迎在评论区留下你的想法。