外媒：三大巨头相继摊牌了

多年来，西方国家一直在想方设法限制我们高科技发展，但却不断被我们逐个击破，像盾构机、北斗导航、空间站等。近几年，美方又拿所剩不多的半导体优势实施限制。

于是，美方不断修改芯片规则、实施芯片禁令等，甚至让台积电停止高端芯片代工。但令他们没想到的是，仅三年多时间麒麟芯片突然回归了，于是三大巨头相继摊牌了！

尽管美方芯片限制带来的困难很大，但华为没有选择妥协，反而继续支持海思进行芯片研发，任正非更是直接表态，鼓励海思继续去攀登珠峰，粮食会源源不断地送上来。

华为放下的哈勃也大举投资国内芯片产业链，几年间就投资了数十家芯片相关的企业。

正是因为华为的默默努力，才有了如今的麒麟芯片迅速回归。虽然华为官方没有发布任何关于麒麟芯片的消息，但不少测试表明为自研麒麟9000S，还采用先进制程生产。

究竟麒麟芯片是如何生产的，至今依然是个谜。华为对此不发声也情有可原，毕竟还要保护相关产业链企业，并且还需要继续努力，因为距当前最先进制程还有一定差距。

对此美方也很郁闷，如果利用了国外设备，他们会有所察觉，因为很多先进芯片制造设备都有远程监控，谁在使用、生产了哪些芯片，基本上都有记录，但就是没有发现。

于是美方表示，麒麟采用了一种他们不了解的陌生技术，可以确认的是不含美系技术。

值得一提的是，不光是Mate60系列手机搭载了麒麟芯片，近日华为发布的平板等不少产品也都搭载了，这说明华为基本解决了芯片生产问题，至少芯片产能不成问题了。

关键是有了麒麟芯片的加持，华为手销量迅速提升，连同期上市的苹果iPhone15都没有脾气，更别说搭载高通、联发科芯片的其他手机厂商了，都不同程度受到了影响。

连高通、台积电、ASML都或直接或间接地感受到了压力，于是三大巨头相继摊牌了！

首先是高通。高通之前应该就已经有所感觉了，因为在华为新款旗舰手机上市前，高通就曾经对外表示，预测今年9-12月份，高通将无法从华为获得任何实质性的收入。

果不其然，预测后不久就被验证。华为手机开始搭载麒麟芯片上市，不再使用高通骁龙芯片。据预测显示，预计高通2024年向大陆出货SoC至少减少5000-6000万颗。

于是，高通开启大陆地区全面裁员，并发出警告表示，面临全面失去华为订单的风险。

其次是台积电。麒麟芯片的实力有目共睹，随着华为手机的热销，高通、联发科的市场份额就会不断下降。据相关分析显示，高通和联发科可能会面临76亿美元的损失。

而高通、联发科都是台积电的大客户，再加上苹果也削减了1000万台出货目标，台积电的芯片代工订单自然就受影响。于是，台积电通过供应商延迟芯片制造设备出货。

并且还开始大力争取大陆客户，像中兴微电子的芯片订单第二季度就增长了超过一倍。

再者是ASML。ASML的反应速度似乎更快些，应该是早就开始准备，提前向荷兰政府申请了出货许可，抓住合适的机会，在荷兰出口管制实施当天，就宣布可继续出货。

机会就是华为新款手机上市，还搭载了自研麒麟芯片，把全球目光吸引过去，连美方都有些蒙了。于是，ASML顺势发布获得许可，能继续向中企出货先进浸润式DUV。

虽然许可仅有四个月，但ASML也能多出货光刻机。随着形势变化，说不定还能申请。

ASML最近也算松了口气，因为在华为发布会前，有很多消息表示，华为将发布先进芯片、光刻机等。但发布会上却没有芯片、光刻机等相关消息，主要还是发布新产品。

不过，华为能够发布这么多新产品，也说明了华为已经突破了相关产业链，能够保障产品的正常供应，这已经很也了不起了，也能让相关的全球芯片巨头们感受到压力了。

对此，有外媒表示：三大巨头相继摊牌了，他们都纷纷开始行动，尽量避免受到影响！