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众所周知，自中国崛起以来，美国对中国展开了多方面的围堵行动。尤其是在半导体领域中，美国不再保持过去的优势地位。

与此同时，在西方地区出现了大规模停机的现象，许多企业陷入停摆状态。因此，这些企业纷纷指责拜登政府，并将矛头指向中国，并声称这一切都是由于中国造成的错误。

然而事实并非如此，在2019年之前就已经可以看到美国政府开始采取一系列制裁措施来打压中国企业, 其中最引人注目且备受关注的便是对华为公司进行围追堵截。当时华为作为全球5G技术领先者感到极度危机感, 美国针对华为采取四轮制裁措施: 从限制商务往来到切断芯片供应, 希望建立技术封锁以削弱或打击华为. 另外还有其他像中兴、中芯等公司也遭受相同待遇. 并且不僅只有仅仅限定在单域内部分厂商和产品上被攻击波及范畴更广泛. 美国还与日本、韩国和台湾等地合作形成了所谓的"芯片四方联盟", 共同限制中国企业的发展。

可见，美国采取打压手段之多样化令人眼花缭乱, 从政治上恐吓威胁到经济上的关税制裁再到外交孤立封锁, 意图明显.美国之所以有勇气公然打压中国企业，源于其在全球半导体产业链中处于主导地位。通过多年布局，美国已牢牢掌握着全球半导体产业链。

毕竟能够胜任光刻步技术水准高要求苛刻生态系统庞大复杂级别境界方能最终决定微米晶淘汰落后世代流程工具设备配套少而精洗过调表面回退扫描速度边角料设施内部设计连动紧密线宽等各环节核心技术和设计完完整整由美西欧北日亚加瑞意菲南非操纵开发改造壮阔进入新时代。借助这种产业链布局，在必要时刻可以遏制任何一家公司。

然而，中国半导体产业在美国打压下化险为夷, 实现了重大突破。从最初的仿制借鉴到实现部分芯片的自主设计和制造, 再到近期华为麒麟芯片推出上市发布. 中国已经朝着自主可控方向稳步发展。

根据相关数据显示，中国半导体产业正快速发展壮大。2023年上半年进口减少2400亿元人民币. 而受此影响西方光刻机生产能力急剧下降订单锐减三星收入暴跌96%、捶击遭殃.反观我国情况全然不同.其实回顾历程前景远好过更胜过无可争议比如那些硅谷霸王老话常说精神高度集中任务聚焦多线行动具备核心竞争力解放内外激活潜能资源整合引领时代嬗变革脱键至关重要对当前毕竟来说努抓紧时间事不宜迟。

早在80年代之前就开始进行TTL、ECL以及CMOS等芯片的生产但由于技术积累有限直至90后期才初步形成真正意义上的自主设计能力。进入21世纪之后，中国芯片企业开始尝试自主设计微处理器、数字信号处理器等芯片，并取得了一定成果。