3nm制程芯片成功流片，明年国产手机终于要大变样

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今天一早，我们迎来了一则令人振奋的消息：联发科成功流片了采用台积电 3nm 制程的芯片。然而，令人遗憾的是，要等到 2024 年下半年，我们才能在市场上见到这颗 3nm 旗舰芯片，而它很可能就是天玑 9400。尽管如此，今年即将发布的三款旗舰芯片——苹果 A17、高通骁龙 8 Gen 3 和联发科天玑 9300，都让人翘首以待。

有关 A17 的性能参数，我们目前还一无所知，只能等到下周的苹果发布会揭晓了。不过，前不久，Geekbench 6 上出现了 A17 的跑分成绩，单核得分为 3269，多核得分为 7666，相比 A16 分别提升了 31% 和 24%。这表明苹果为了迎头赶上高通和联发科，确实付出了不小的努力。

接下来，让我们转向高通的最新力作，骁龙 8 Gen 3，预计将于 10 月 24 日发布。与去年相比，高通这次提前了发布时间，尽管没有采用最新的 3nm 制程，而是选择了台积电 4nm+。骁龙 8 Gen 3 将推出标准版和超频版，其中超频版将由三星首发，名为骁龙 8 Gen 3 for Galaxy。标准版的 CPU 架构采用了 1+5+2 的组合，包括 1 颗 X4 超大核、5 颗 A720 大核以及 2 颗 A520 小核。在Geekbench 5上的跑分显示，单核成绩为 1596 分，多核成绩为 5977 分，相比上代，多核性能有了显著提升。

最后，让我们关注一下联发科的天玑 9300，尽管现在还无法享受到 3nm 制程的好处，但即将发布的天玑 9300 带来的性能提升令人印象深刻。虽然仍采用了台积电 4nm+工艺，但 CPU 部分却以惊人的规格出现，包括 4 颗 X4 超大核和 4 颗 A720 大核，小核甚至被取消掉。不过，天玑 9300 的功耗却相较前代降低了 50%，这一黑科技让人不禁猜测。有消息称，天玑 9300 将首发于 vivo X100 系列手机，而蓝厂对联发科的调校一直备受期待，因此首发似乎是板上钉钉的事情。至于其他手机厂商是否能带来更多惊喜，还需要我们拭目以待。