高通也没有料到，台积电3nm芯片宣布，外媒：联发科果然留了一手

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近期，国内数码领域的最大亮点之一无疑是华为mate60系列手机的强势登场，而这一动作恰逢美国商务部部长雷蒙多访华谈判之际，可谓标志着中国芯片历史的一个重要时刻。

华为mate60系列所配备的麒麟9000S芯片，堪称中国高端芯片国产化的巅峰之作。自亮相以来，这款芯片就引起了广泛的瞩目，社交媒体上充斥着关于麒麟9000S的热议。

在众多讨论中，麒麟9000S与苹果A14、骁龙888等产品的比较贴层出不穷。

然而，在这些比较中，联发科的存在似乎黯然失色，难道联发科的芯片已不敌麒麟9000S？然而，事实并非如此。

就在麒麟9000S持续吸引眼球之际，联发科早已为冲击市场做好了充分准备，他们携手台积电共同打造的3纳米制程的天玑芯片已经成功进入流片阶段，计划于明年开始大规模生产与销售。这将使联发科的高端芯片在竞争中占据领先地位。

值得一提的是，目前华为的麒麟9000S仍然采用7纳米制程，甚至还不及台积电最先进的芯片。

3纳米制程的突破为联发科注入了强大的信心，即使面对高通、华为、苹果等巨头的竞争，他们也能够保持竞争力。联发科的芯片发展历程充满坎坷，经历了天玑1000、天玑8200和天玑9200等多个版本的迭代，但最终迎来了稳步发展。

然而，就在联发科松了一口气之际，华为的麒麟9000S却跃然而至，令他们深感危机。

幸运的是，他们早已与台积电紧密合作，积极研发3纳米制程的天玑芯片，这款高端芯片将成为联发科未来的主力。

在当前的芯片市场上，能够达到3纳米制程水平的芯片凤毛麟角，仅有苹果的A17，连高通都未能突破。对于高通这样的美国科技巨头来说，也许他们没有预料到，联发科在3纳米制程方面的进展如此之快。

然而，高通似乎并未表现出过多追赶的迹象。尽管联发科的进展令人瞩目，但要撼动高通在高端芯片领域的主导地位，联发科仍然需要走很长的路。

首先，美国的贸易保护政策对高通有利。自从中美芯片战爆发以来，美国一直采取贸易壁垒政策，限制高端芯片的出口。这导致曾经向中国销售高端芯片的美国企业受到了限制，中国的芯片产业发展受到了严重打击。

几年来，美国的贸易保护主义政策在高端芯片领域取得了巨大成功，高通因此受益。由于联发科已经追随美国的步伐，遏制中国的芯片产业，它必须遵守美国的出口禁令。这将使其在中国市场上的份额受到威胁，与三星、台积电、尼康和ASML等企业一样，联发科可能会受到美国政策的限制。

其次，高通在中高端芯片领域积累了良好的声誉。相比之下，高通一直是中高端芯片领域的佼佼者，其口碑在全球范围内广泛传播，而联发科的低口碑正是因为在人才、基建和财政支持等方面落后于高通。虽然联发科近年来取得了进展，但高通的优势仍然明显，联发科即使在价格战中也难以取胜。

最后，中国市场的排斥将大大削弱联发科的实力。中国目前仍然是全球最大的芯片需求市场，联发科在国内的声誉相对较差，消费者很难将其与高端芯片联系起来。

没有中国市场的支持，联发科将无法挑战高通的主导地位。

总而言之，尽管华为mate60系列手机搭载的麒麟9000S令人瞩目，但要挑战高通的主导地位，联发科仍然面临着重重困难。高通在中高端芯片领域的地位稳固，美国的贸易政策有

利于高通，而联发科的进展虽然引人瞩目，但仍需要时间来赶超。

对于联发科来说，要在高端芯片市场上竞争，需要更多的投入和创新。他们需要不断吸引顶尖的工程师和科学家，加强与台积电等制程制造企业的合作，以确保新一代芯片的研发和生产顺利进行。

这将需要大量的资金和资源，以及坚定的决心。

同时，联发科还需要提高自身的品牌形象和产品质量，以改善口碑。只有在消费者和业界中树立起高质量的形象，才能在竞争激烈的市场中脱颖而出。

另外，联发科还需要积极开拓国际市场，减少对中国市场的依赖。这将有助于降低受到中国市场排挤的风险，同时扩大市场份额，增加收入来源。

总的来说，尽管联发科已经迎来了重要的突破，但要挑战高通的主导地位仍然需要时间和努力。