开始“反扑”？美、日同天宣布，外媒：中国芯产能或将被摧毁

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自从中美博弈拉开序幕以来，全球格局已经发生巨变。在这个风云变幻的背景下，拜登团队一直在推动全球化的趋势，但却往往被解读为在“搞事情”。这其中，对中国供应链的封锁举措更是日益严格，引起了国内外广泛的讨论。就在这个时候，台湾半导体巨头台积电的创始人张忠谋突然发表了一番引人注目的言论，他直言：全球化已死！

这一言论立刻在全球范围内引起了巨大的反响。而随着拜登团队不断升级的限制措施，中国不得不采取反击措施，以捍卫自身的权益和尊严。然而，反击的结果却出人意料，美国和日本宣布了一个前所未有的联合行动，似乎准备对中国发动一场反击。外媒的评论表明：中国的芯片产能可能面临巨大的威胁。

这个故事的开端，要追溯到不久前中国商务部宣布的一项关键决定，他们将对关键材料的出口实施严格管制措施，这一决定将直接影响到美国及其盟友，尤其是那些一直支持拜登团队的国家。除了镓和锗之外，中国企业还对西方供应的硅和矽实施了减产，这使得西方国家陷入了供应链的困境。这其中，不乏一些曾经沦为拜登团队的“小弟”的国家，他们为了迎合美国，不惜损害自身的利益。

在中方宣布反制措施之际，各方势力开始相互甩锅，试图摆脱责任。然而，中方毫不留情地展现了自己的态度，准备着进行报复。据美国媒体CNN的报道，荷兰在拜登团队的要求下，除了无法向中国供应EUV光刻机和DUV光刻机之外，还无法提供系统升级服务，并且未来可能继续停止提供售后服务。

这些限制条件将加速中国半导体芯片产业链的老化，有人甚至担心，中国芯片产能可能会被摧毁。与此同时，CNN还报道了另一则消息，日本首相在访问欧洲期间，与欧洲相关部门联合发布了一项声明，旨在加强双方在镓、锗、硅、矽等半导体材料上的合作，以确保各自的关键材料供应链不会中断。

无论是美国选择反击，还是日本和欧洲加强合作，背后的目的都是为了减少对中国供应商的依赖，从而实现“脱钩”的目标。然而，中国作为一个拥有大规模原材料提炼能力的国家，拥有更多的反制材料，尤其是在高科技领域的发展。要想实现与世界工厂的“脱钩”，并非易事。

回顾中国在美国资本主义的封锁压力下，已经取得的突破，特别是在EUV光刻机、传统光刻机、半导体生态设备和芯片工艺等领域的自研工程，中国正逐渐摆脱对外部依赖。加上像华为、中芯国际、华工科技、芯源微、富满微等杰出中企的布局，中国自主化的趋势正在快速发展，有望全面打破美国技术的封锁。

然而，这场革命还远未结束，中国必须继续努力，加速自主研发的步伐，摆脱所有“卡脖子”的技术束缚，以确保在新时代站稳脚跟。在科技先进的今天，掌握主动权对中国至关重要。在这个领域中，中国必须为自己的未来努力拼搏。

总的来说，中美之间的博弈正在推动全球格局发生重大变化。中国正在采取积极措施，以保卫自己的权益，并逐渐摆脱对外部技术的依赖。然而，这场博弈远未结束，未来的道路充满挑战。我们期待着看到中国如何在这个新时代中继续崛起。

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