1570亿枚芯片！中芯国际突然宣布，没想到“制裁”如此之快

自2019年开始，美国对华为实施一系列制裁措施，包括将其列入实体清单以及限制芯片供应，给华为造成了重大困扰，甚至使其多次陷入困境。同时，美国还积极拉拢日本、韩国和荷兰等国，试图对中国大陆的半导体产业进行遏制，并针对台积电推出芯片法案，企图瓦解台积电在台湾的产业，彻底切断中国高端芯片的发展之路。

然而，美国显然低估了中国大陆的实力。虽然台积电在全球拥有最先进的芯片制造技术，但中国大陆的中芯国际也是全球第三大芯片制造商。尽管中芯国际名声略逊于专注手机芯片的台积电，但自华为受到制裁以来，中芯国际加大了投入，积极扩大产能。去年，他们宣布在深圳、北京、上海和天津投资1700亿元兴建四座28nm晶圆厂，计划在2025年前实现70%的芯片国产化。此外，中芯国际还自主研发了N+1技术工艺，并在N+2技术领域取得重大突破，具备了生产14nm芯片的潜力，只是受到DUV光刻机供应不足的制约。

然而，美国的这种疯狂行为最终只会损害自己的利益。中国是全球最大的半导体消费市场，在全球芯片市场下行的背景下，美国却试图与中国脱钩，这无疑是自掘坟墓。根据最新数据，今年1月至7月，中国减少了进口芯片数量达到了600亿枚，再加上2022年的970亿枚，总计达到了1570亿枚芯片，这意味着短短一年半的时间内，中国已经大幅削减了进口芯片的依赖。这一举措对美国芯片企业造成了严重打击，例如高通连续多个季度营收下滑，英伟达的净利润在今年第二季度更是直接暴跌了72%。

总结而言，美国试图通过断供方式限制中国芯片的发展，但最终只会伤及自身利益。与此同时，中国的科技企业在坚持投入研发的同时不断取得突破，中国芯片在国际舞台上的地位也在不断上升。