美媒：我们的“芯片封锁”彻底失效了

大家都知道，自从华为强势崛起之后，老美就对其进行了多轮制裁和打压，试图复制当年日本东芝和法国阿尔斯通的惨案。尤其是限制华为采购高端芯片，导致华为手机业务一落千丈，失去了与苹果一决高下的能力。

面对老美的多重打压，华为并未放弃，反而持续创新，推出了更具有市场竞争的产品。就在前段时间，华为推出了一款重磅产品——Mate 60 Pro，吸引了国内外媒体的广泛报道和讨论。在外界看来，华为Mate60系列不仅仅是一台智能设备，更是中国芯片制造业对美国制裁的一次成功反击。

彭博社与TechInsight合作，对华为Mate 60 Pro进行了拆解检测。他们确认该手机所使用的麒麟9000S芯片是中国自主研发制造的。这一发现被认为是中国构建本土芯片生态系统取得的重要进展。一些美国媒体甚至表示，美国的芯片封锁已经完全失效。

此外，彭博社在报道中称，去年美国采取的出口限制措施目的是将中国的芯片技术推至落后最先进技术8年左右。然而，现在中国已经证明至少能够生产出仅落后最先进技术5年的芯片。

此外，TechInsight公司的一名高管则表示，华为Mate 60 Pro所使用的芯片是中国的一个“相当重要的声明”。这次成功的反击也标志着中国在芯片制造领域取得了重要的里程碑。

事实上，高通、英特尔、英伟达等美芯片巨头早就发出了警告，它们认为“封锁”只会刺激中国半导体加倍努力，打造出美国技术替代品。比尔盖茨也曾预言，芯片封锁只会加速中国实现自给自足的进程，而美芯片市场也会因此而失去很多高薪职位。

可能会有很多人发出这样的疑问，那就是国产芯片替代到底走到哪一步了？其实答案很简单。首先，我们从芯片制造的角度来看，中芯国际确实已经具备了7nm芯片的生产能力。但与三星、台积电等相比，芯片制造技术还落后两代。

其次，就关键的设备而言，国产芯片制造目前最大的困难在于光刻机。虽然上海微电子正在攻克28nm光刻机领域，但我们目前用来生产7nm芯片的光刻机基本上都是从荷兰ASML公司采购的DUV光刻机。再加上，美国与日本、荷兰签署了三方协议，这使得我们未来很难再购买到高端的DUV光刻机，这一难题在短时间内无法得到解决。

最后，在上游设计方面，华为海思早在2018年就具备了设计5nm芯片的能力，完全可以与高通等芯片设计巨头掰一掰手腕。此外，在芯片设计中离不开的EDA软件方面，华为也取得了突破，已经实现了14nm及以上EDA软件的国产化。而在芯片封测这个最末端环节，像长电科技等中国企业已经达到了全球一流水平。这些成就显示了中国芯片产业在上游设计和最下游封测方面的重要进展。

不管怎么说，现在美媒已经承认了华为实现了突破，这显然就是国产芯片的里程碑。华为用自己的实际行动证明了，老美的芯片封锁并不可怕，只要始终坚持自主研发，就能不再受制于人。正如华为任正非所说：和平是打出来的。对此，你们怎么看？

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