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文 | 卡米老师

编辑 | 卡米老师

吃完午饭，刷刷手机，中国芯片又有四个好消息，胡锡进确认！麒麟9000S就是纯国产高端芯片，而非台积电囤货；ASML宣布，经荷兰政府批准，7nm高端光刻机年底前仍可出口；芯原股份临港研发中心启用，RISC-V版块再添一子；格恩半导体规模量产氮化镓激光芯片，中国半导体又有新突破！看的我神清气爽，热血沸腾，赶快码字和大家分享一下！

第一：胡锡进确认！麒麟9000S就是纯国产高端芯片，而非台积电囤货

在科技瞬息万变的时代，我们看到了中国的一大奇迹——华为麒麟9000S芯片的问世。这款被称作是纯国产的芯片，已经引起了全球科技界的广泛关注和热议。著名媒体人胡锡进的爆料近日发文确认，麒麟9000S就是纯国产高端芯片，而非台积电囤货，这无疑是对中国科技行业的巨大鼓舞。然而，是否真的突破了科技封锁，打破了业界的固有观念，我们还需要进一步的证据与分析。

华为的麒麟9000S芯片，对于中国和全球的科技行业来说，堪称是一项重大突破。然而，我们不能忘记的是，不管再高端的芯片都离不开高端光刻机的帮助，荷兰的ASML高端光刻机成果，是众多国家和供应商联手的结果。我们必须承认，尽管我们有可能在三年内就完成了高端芯片的开发，但这并不代表我们就已经独立掌握了所有的关键技术。

“读万卷书，行万里路”，我们需要怀疑，但更需要探索。麒麟9000S的出现，不仅仅是中国科技行业的一次突破，更是我们对未来的一次宣告。我们愿意接受挑战，我们有能力创新，我们可以改变世界。

我们不仅需要看到麒麟9000S的出现，更需要看到它背后的力量。这是中国科技行业的力量，是我们全民科技教育的成果，更是我们对未来的坚定信念。我们有理由相信，华为的成功只是开始，更多的中国企业也将走上这条道路，成为科技行业的领导者。

"梦想，是人类进步的阶梯。" 我们对华为的期待，其实是对中国科技行业的期待。我们期待看到更多的麒麟在这片土地上腾飞，我们期待看到中国科技行业的更大突破，我们期待看到中国在全球科技舞台上的更大影响。

"千里之行，始于足下。" 我们对未来充满期待，但我们更需要行动。只有通过不断的努力和创新，我们才能真正实现我们的梦想。让我们一起期待，一起努力，一起创新，一起走向未来。

浓墨重彩绘科技，砥砺前行踏浪头。

华为麒麟展翅飞，展望未来心自豪。

第二：7nm高端光刻机年底前仍可出口！ASML：全力向中国客户交付订单

近日，在华为官宣Mate60pro之后，ASML的动向引起了全球关注：荷兰半导体设备制造巨头ASML宣布，其将在2023年底前向中国客户发货部分尖端芯片生产设备。这一消息既表明了中国在高科技领域的需求，亦体现了ASML对中国市场的重视。

如美国媒体所报道，荷兰政府已允许ASML在今年年底前向中国出口其部分尖端工具。这将有助于提升中国科技行业的竞争力，同时也表明荷兰政府对科技全球化的支持。

根据ASML的声明，该公司将在2023年余下的时间内继续出货其NXT:2000i和更先进的DUV型号产品。然而，从9月1日起，这些产品的出货将受到一定的限制。对于2024年是否会继续出货，ASML表示目前尚未确定。

ASML目前的主流产品是浸没式DUV光刻机，包括TWINSCAN NXT:1980Di、TWINSCAN NXT:2000i和TWINSCAN NXT:2050i三款。其中，TWINSCAN NXT:1980Di的分辨率可达38nm（支持到7nm左右的工艺），这是单次曝光的分辨率，实际上，光刻机可以进行多次曝光。

这次的出口许可证标志着荷兰政府对科技全球化的积极态度，也反映了ASML重视中国市场的决心。在科技行业，协作和全球化是推动创新的重要因素。然而，尽管ASML的这次行动具有积极的影响，但我们还需要关注其对全球半导体供应链的可能影响，以及对中国半导体行业的长期影响。因此，对于ASML来说，如何平衡出口限制与维护全球供应链的稳定性将是一项重要的挑战。

"科技如同砥砺，磨砺出的是进步的火花"。ASML的每一步，都是全球科技领域进步的见证。我们期待，在未来的日子里，ASML能够继续以其优秀的产品和技术，引领全球科技的前进步伐，中国也能加强自研光刻机的研发，逐步摆脱依赖。希望科技合作而不是一家独大，让科技真正造福全人类。

第三：RISC-V版块再添一子！芯原股份临港研发中心启用，硅芯片业务迎来新篇章

在一片硅芯片之上，构建起了一个微观世界，这就是芯原股份的全新临港研发中心。这个中心将依托产业集群优势，精心雕琢芯片业务、自动驾驶和物联网软件平台的研发，推动RISC-V生态的发展。芯原股份，一家为客户提供全方位芯片定制服务的企业，以自主半导体IP为基础，服务覆盖从消费电子到物联网的各个领域。而今，芯原股份在临港的新研发中心的开业，标志着芯原股份在上海的研发版图由张江科学城拓展至临港，正式形成双中心运营。

“物以类聚，人以群分”，这是传统的中国智慧。在芯原的临港研发中心，我们看到的是一群专注于半导体研发的人才，他们以共同的志向和梦想为纽带，汇聚在这里。如同一颗种子，他们在这片研发的土地上，将用自己的智慧和努力，培育出一棵棵硅芯片的大树，为全球的消费者带去更优质的产品和服务。

然而，这份成就并不是一蹴而就的，背后是过去的积累、现在的努力和对未来的期待。芯原股份以“无产品库存的风险，无应用领域的边界，逆产业周期的属性”为核心的商业模式，让芯原在2023年上半年的业绩增长显著。但这只是过去的辉煌，芯原目前面临的是如何在临港新片区，进一步提升自动驾驶和物联网软件平台的研发，推动RISC-V生态的发展的问题。

在此背景下，专家们指出，芯原股份应该借鉴并吸取国内外其他半导体公司的成功经验。一个案例是美国的英特尔公司，他们在早期就开始大力投资研发，形成了强大的技术壁垒。另一个案例是台湾的台积电，他们通过提供先进的制程技术和良好的生产服务，成为全球领先的半导体制造商。

总的来看，芯原股份的临港研发中心的启用，是芯原股份向全球半导体市场进一步发力的重要步骤。对此我们充满期待，期待芯原股份在半导体行业的新篇章。

"硅芯片如同一片林海，每一棵大树都是一块未知的新大陆。在这片硅芯片上，每一个研发人员都是一位勇敢的探险家，他们用智慧和勇气，开拓出一片片新的疆域。"

第四：破冰：格恩半导体的氮化镓激光芯片，中国半导体又一大进步

近日，安徽省六安市的安徽格恩半导体有限公司在其氮化镓激光芯片产品发布会上，展示了十多款新的氮化镓激光芯片产品，涵盖蓝光、绿光和紫光等系列。这些新产品的关键性能指标已与国际同类产品相媲美。格恩半导体是一家专注于化合物半导体细分领域的公司，其核心技术包括高效率激光芯片、高功率LED芯片、高灵敏探测芯片和高性能功率芯片等。近年来，该公司积累了丰富的化合物半导体，特别是氮化镓材料领域的研发和生产经验，成功攻克了一系列技术难题，成为国内首家可以规模量产氮化镓激光芯片的企业。

"古人曰：‘不积跬步，无以至千里。’"这句古训对于格恩半导体的发展道路极为贴切。它们的成功并非一蹴而就，而是通过不断积累经验，探索新技术，步步为营，最终在半导体领域开辟出新的领地。

格恩半导体的产品是氮化镓激光芯片，这是一种具有高效率和高性能的新型激光器材，氮化镓激光芯片具有极高的输出功率和电光转换效率，广泛应用于通信、医疗、显示、娱乐等领域。

过去，中国的半导体行业一直受制于人，但近年来，随着科技的发展和国内半导体产业的提升，我们已经有能力自主研发和量产高性能的半导体产品。现在，格恩半导体的成功就是一个很好的证明。未来，随着中国半导体产业的进一步发展，我们有理由相信，更多的国内企业也将能够研发出具有自主知识产权的高端半导体产品。

引用半导体行业专家的观点，他们认为格恩半导体的成功不仅是其自身的成功，更是中国半导体产业的一大进步。以华为和中芯国际为例，他们在5G通信和集成电路等领域取得的成功，已经证明了中国半导体产业的实力。

在此，我们期待着中国的半导体产业能够进一步发展，创新出更多的高端产品，助力我国科技的发展。正如诗人所言："春风得意马蹄疾，一日看尽长安花。"希望中国的半导体产业也能如春风得意的战马，一路疾驰，看尽长安之花。

#时事热点头条说#

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