蔡英文刚辞职，美国就下黑手，台积电恐要改姓，大陆要做最坏打算

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近期，台湾民进党在“九合一”选举中遭受重大失利，导致蔡英文不得不宣布辞去职务。与此同时，所谓的“抗中保台”口号似乎已经不再获得台湾民众的广泛认同。美国也迅速行动，计划将台积电等重要技术企业迁至美国本土，这被视为一场经济地震，将极大地削弱台湾在高科技产业上的地位。但这一举措对中国大陆又将有何影响呢？

接下来，我们将通过回顾芯片产业的发展历程，深入探讨这一问题。

回顾芯片产业的历史，早在上世纪60年代，各国就已经开始在这一领域竞争。1958年，当时还在德州仪器工作的张忠谋领导了4K内存的研发项目，这一举措迫使英特尔放弃了原本的路线，将重心转向CPU研发。与此同时，中国大陆也迈出了芯片产业的第一步，王守武、林兰英等一大批归国留学生在中科院半导体研究所搭建了坚实的研究基础。

随后，韩国和日本也加入了芯片产业的竞争，而美国则在储存芯片领域难以与日本抗衡，因此开始将注意力转向逻辑芯片领域。张忠谋敏锐地抓住了这个机会，在1987年创建了世界上第一家圆晶体代工厂，即今天的台积电。1997年，中国大陆的首家晶圆代工厂华润上华开工建设，随后中芯国际也逐渐崭露头角。尽管在发展过程中，中国芯片产业曾多次遭受美台企业的“联合围剿”，但正值台积电与三星的激烈竞争之际，中国芯片抓住了机会，迎来了新生。

2010年，以华为海思为代表的中国本土企业开始崭露头角，2013年，十多位院士共同提出了扶持芯片产业的重要性。随后，规模达千亿的“国家集成电路产业基金”成立。然而，距离中美芯片之争爆发仅有4年的时间，在这段时间里，蒋尚义和他的技术团队离开台积电，加入了中芯国际，梁孟松也从三星“叛逃”，率领技术团队来到上海，在短短九个月内，为中芯国际成功研发了目前国内最领先的14纳米芯片，这些因素共同构成了中国芯片对抗美国的核心实力。

那么，让我们来探讨第一个问题：台积电是否会变成“美积电”？

考虑到台积电的现状，他们似乎没有太多选择。一方面，在美国对中国大陆的恶意制裁之后，台积电的主要客户几乎都集中在北美地区。据统计，北美市场为台积电贡献了近70%的利润，这使得台积电不得不认真考虑美国的“建议”。另一方面，美国企业已经直接或间接地控制了台积电近60%的股权，其中只有约20%属于台湾本土。

所以，台积电的搬迁似乎是“迫不得已”的选择。

实际上，台积电已经开始转移人才。据媒体爆料，从去年11月开始，已有300名台积电员工乘包机前往美国，开始着手进入亚利桑那州的5纳米晶圆厂。其中，相当数量的员工携带着他们的家属，有人猜测他们可能不再打算回到台湾。更重要的是，这只是一个开始。据悉，在未来几个月内，还将有6架包机从台湾出发，将超过1000名台积电工程师及其家属送往美国，一些供应链厂商也将随之迁至美国。

毋庸置疑，人才是技术企业的关键。从这一情况来看，台积电变成“美积电”的可能性非常大。

台积电对于美国的战略地位至关重要。正如我们所知，美国一直在竭力打压中国大陆的芯片发展。华为、中兴等企业都曾受到波及。外媒曾披露，美国计划在台海局势变化时摧毁台积电的所有设施，以防止中国大陆获得先进的芯片制造技术。在目前台湾当局试图“依赖美国谋求独立”的情

况下，台积电成为了一个极具筹码的对象，美国将台积电收入囊中或许只是时间问题。

接下来，让我们转向第二个问题：台积电搬到美国，对中国大陆又将产生何种影响？

长期以来，台积电一直是中国大陆企业的重要芯片供应商。然而，随着中国大陆自身芯片产业的崛起，对台积电的依赖已经在逐渐减少。公开数据显示，今年上半年，中国大陆的芯片进口量同比减少了430亿颗，同时2021年，中国的三大芯片代工工厂在全球的增速位居首位。这表明，中国市场对成熟工艺的需求正在迅速下降。

此外，台积电搬迁至美国势必会增加人工成本，这将导致它失去更多的市场份额，尤其是在中国大陆市场，它可能难以与本土企业竞争。

中国尖端芯片的研发或许会面临一些挑战。尽管在成熟工艺方面取得了一些突破，但中国大陆的芯片制造能力相对较弱。眼下，美国也在采取措施限制持有美国绿卡的芯片从业人员在中国企业工作。因此，中国大陆必须更加依赖自主研发，这将在短期内影响中国芯片的研发进程。

未来，中美之间可能会展开一场长期的全球芯片产业竞争。目前看来，美国主要侧重于研发7纳米以下的高端芯片，而中国在28纳米的成熟工艺上已经具备竞争力，并正在突破14纳米工艺。全球芯片产业正呈现出高低两极的态势，成熟工艺仍在快速发展，这意味着中美双方正在不同的赛道上竞争。美国正努力扩大高端芯片产业规模，而中国则在突破技术封锁，实现高端芯片自主化方面取得进展。哪一方能率先实现目标，将决定未来全球芯片产业的主导地位，这将给我们带来巨大的挑战。

最后，让我们回答第三个问题：中国应该如何打破美国对芯片的封锁？

首先，中国必须重视芯片产业的战略地位，并提升自身科技水平。目前，中国的基础科学研究存在短板，一些企业对这一领域的投入不足。然而，从国际经验来看，产业发展需要集聚效应。因此，国家应当在进行科研的同时，鼓励市场主体积极创新，从而根本性地提升科技水平。

其次，中国需要以需求为导向，加大对专业人才的培养和引进。

人才是高新技术产业的核心，要想打破美国芯片封锁，必须加强相关人才的培养。除了鼓励引进人才外，中国还应该完善本土人才培养机制，整合高校、科研机构和高新技术企业的资源，创造自主研发和技术创新的良好环境。

最后，中国可以拓展和完善芯片相关产业链，通过产业集群博弈来应对美国的封锁。芯片产业并不孤立存在，与之相关的产业链也同样重要。当前，美国的制造业已经空心化，而中国在智能设备领域已经处于世界前列。

这一优势将为芯片技术升级提供宝贵时间，成为打破美国封锁的关键。

总之，在当前科技迅猛发展的背景下，芯片产业已成为国家命脉。中国必须拥有自主核心竞争力，以更好地迎接新时代的技术挑战。虽然美国在技术方面领先一步，但技术创新也需要市场需求的推动。如果美国无法找到替代市场来填补中国的巨大需求，那么其最终将难以支撑技术研发的投入，产业规模也将大幅缩小，攻势与守势也将发生巨大变化。