1.IC类器件失效机理分析
1.1 IC类器件失效类型
1.2 BJA焊球不同应力下的失效特征
1.3铜丝键合在实际应用中的失效分析-案例1
现场使用一段时间后电源和地之间短路失效,通过CT 断层扫描重构出内部键合引线,键合引线间距非常小,怀疑失效与键合引线间距偏小有关,切片结果显示,键合丝之间塑封料已过热炭化。
1.3 铜丝键合在实际应用中的失效分析-案例2
在铜丝键合工艺中,通常会调整工艺窗口以适合不同芯片的键合需要,但工艺调整不当时,会发生键合弹坑现象(例:键合的力较大),导致键合强度和介质绝缘性下降等,在应用时加电应力或者温度应力下可以加速失效。
分析方法:通过化学开封和键合拉力测试分析,部分键合丝拉力为0N,脱离界面伴随着介质层和硅层损伤,呈现典型的“弹坑”形貌。
失效机理:铜发生了迁移和再沉积,IMC 界面存在含氯的化合物;
1.3铜丝键合在实际应用中的失效分析-案例3
2.功率器件类失效机理分析
2.1功率器件的失效类型
2.2 SiC MOSFET短路失效分析-案例1
短路失效模式:
失效机理:SiC MOSFET 即使承受 1us 以内的短路应力,其电学特性也会发生退化。短路时间越长、重复次数越多,SiC MOSFET的退化现象也越明显。目前,对于 SiC MOSFET 短路退化机理的解释主要为键合线的老化以及栅氧层的退化。
2.3 SiC MOSFET短路失效分析-案例2
(1)失效机理
MOSFET栅极多晶硅、电介质夹层和源极铝金属的材料之间存在热膨胀系数差异,在短路过程中由于高压大电流在短时间内产生大量热量,造成碳化硅 MOSFET 的结温快速上升,最终高温带来的热机械应力导致了器件的栅极电介质夹层形变,并产生裂纹。
(2)短路耐受时间/临界短路能量-敏感度参数
(3)短路状态判断
参考资料:文献类
页面更新:2024-02-29
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