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文丨振鹭珵

编辑丨振鹭珵

程竞争白热化，中国企业完成3nm芯片测试 近年来，芯片制造业的技术更新迭代越来越快。从55nm到28nm，再到14nm、10nm，如今全球顶级芯片制造商已经推出了7nm工艺的芯片。芯片工艺越来越精细，对设备和工艺的要求也越来越高。

随着5nm量产的陆续开始，各大芯片制造商已经纷纷布局3nm工艺。3nm工艺被业内认为是目前硅基芯片的极限，一旦实现3nm量产，将代表着芯片制造技术的又一个重要里程碑。3nm工艺对芯片制造设备提出了更高的要求，如光刻机光源波长更短、制程控制更精确等。这对芯片厂商的技术实力是一个巨大的挑战。

在3nm芯片领域，全球主要有三星和台积电两家公司具备独立研发能力。三星最近宣布，自己已经完成了全球首批3nm试产芯片，并开始销售给客户，领先于台积电。业内分析认为，三星的这个举动主要是向竞争对手展示实力，宣告自己在3nm芯片技术上处于领先地位。

尽管中国在芯片制造领域与三星、台积电等公司还存在一定差距，但在芯片测试领域，中国企业已经取得重大突破。国内芯片测试服务商利扬芯片日前宣布，他们已经成功完成全球首颗3nm芯片的测试验证。这意味着，在芯片测试这一环节，中国企业已经达到世界领先水平。

芯片从研发到量产，必须经过严格的测试，确保质量达标后才能销售使用。芯片测试对先进制程芯片提出了更高要求，需要公司具有极强的技术能力。利扬芯片完成3nm芯片测试，展示了中国在芯片测试领域的强大实力。利扬芯片在成功完成3nm芯片测试后，股价一度上涨近9%，受到资本市场的积极看好。

虽然从芯片制造到商业化量产仍有不小差距，但中国企业在3nm芯片测试方面的突破，为我国芯片产业发展提供了重要支撑。相信在各方共同努力下，我国芯片产业将逐步赶超全球先进行列。我们有信心，中国芯终将实现从“跟跑”到“并跑”，再到“领跑”的进步。

利扬芯片成立于2010年，2020年11月在科创板上市。据2020年年报，晶圆测试和芯片成品测试收入分别为8960.16万元、1.55亿元，为该公司主要收入来源。作为一家历史较短的企业，利扬芯片上市时间也不长，这给公司带来了发展的机遇，也增加了市场认可度上的压力。

利扬芯片面临艰难的两难困境，收入增长与盈利能力难以同时兼顇

整体来看，公司SGI评分处于中位水平。这表明利扬芯片在行业内有一定的竞争力，但距离行业顶级企业还有很大差距。公司需要在技术创新、产品升级等方面加大投入，以进一步提升自身实力。

上半年在5G通讯、高速光通讯、MCU、高精度ADC、智能控制等领域的芯片测试保持增量，利扬芯片2021H1业绩表现较为不错，实现营收1.56亿元，同比增长28.23%，归属于上市公司股东的净利润3963.25万元，同比增长47.10%，扣非净利润为3552.33万元，同比增长37%。这表明公司业务正在稳步增长，关键领域保持向好势头。

与此同时，公司最新SGI评分为75分，环比一季度得分明显提升，略高于平均分但远不及去年同期得分。SGI评分的环比上升显示公司运营效率有所提高，但与行业龙头企业仍存在差距，需要继续提高管理水平、降低运营成本。

由于客户粘性高、不可或缺，芯片测试行业整体毛利率高于电子行业。利扬芯片测试组件的整体毛利率高于行业平均水平。这主要得益于芯片测试的不可替代性，使得客户粘性较高，利扬芯片可以获得较高的定价权。

不过与公司自身相比，近两年毛利率却大幅下滑，2020年综合毛利率为46.99%，同比减少6.84%。主要因为公司主营产品芯片测试毛利率同比减少11.54%为50.15%，虽然晶圆测试毛利率同比增加5.48%为41.35%，但是对公司整体毛利率提升作用不是很明显。再，2021年上半年毛利率仅同比提升0.64%为49.74%。公司需要研究毛利下滑的原因，提高产品附加值。

2021年上半年，公司经营活动产生的现金流量净额9，119.31万元，同比增长83.10%。然而，剔除了报告期收到上海张江国家自主创新示范区专项发展资金的政府补助1500万元，公司实际上通过测试收入的现金为7619.31万元。这表明公司的盈利能力还需提升，不能过度依赖政府补助。

另外，公司前五大客户销售占比62.68%，上年同期前五大客户销售占比为74.01%。公司客户的集中度逐年下降。虽然集中度有所降低，但前五大客户销售额过高，客户集中风险依然存在，不利于公司长期稳定发展。

当前，MCU六个月以上的交期已属常态。有分析称，MCU供应紧缺态势将至少延续至今年年底。与晶圆代工一样，封测产能供不应求。行业供需失衡状态为利扬芯片提供了发展良机。

这对于利扬芯片来说，是业绩量价齐升上涨的好机会。在加大研发投入的同时，公司也在为释放产能提前准备。公司应抓住行业发展契机，通过技术创新扩大产能，提升产品和服务质量。

近年来，美国对中国的芯片限制措施逐渐升级，从发布芯片禁令、断供高端系列芯片，再到最近发布最严出口管制新规，试图限制先进芯片制造设备的出口。

如今，断供的反作用已经开始显现，中国芯片产业链上游取得了两大重要进展！

中国半导体产业链上游取得重要进展，传感器企业崛起彰显实力

目前，芯片被限制的主要原因集中在产业链的上游，这也是中国最薄弱、急需加强的领域。

其中，芯片制造受限的主要瓶颈在于高端EUV光刻机。如果中国能够获得EUV光刻机，中芯国际很可能早就能够大规模生产7nm甚至更高端的芯片。而现在，除了EUV光刻机的限制，美国还试图扩大对DUV光刻机的限制。在设备方面，最大的短板就是光刻机，这直接影响着中国芯片制造向高端领域发展的速度。虽然国产光刻机已经取得一些进展，但目前最高只能达到90nm制程，但上海微电子等公司仍在不断努力攻坚，期待能尽快突破到28nm制程。

而芯片制造所需的材料也十分重要，包括硅片、光刻胶、特种气体等，目前主要被日美两国垄断。不过，硅片已经打破了国外的垄断，南大光电等公司已经突破了KrF、ArF光刻胶的限制，而其他公司也在努力地追赶。

在EDA方面，3nm及以下制程也已被限制，但中国的华大九天等企业正在不断突破

IP架构也是关键所在，X86和ARM两大主流芯片架构目前都被国外企业主导，但中国的龙芯已经自主研发了架构，而阿里、华为、中科院等公司也在积极推进RISC-V架构。

美方能够实施芯片限制，并且成功地拉拢了日本和荷兰，主要原因在于美国拥有应用材料、泛林集团、科磊等三大半导体设备巨头，而荷兰有ASML光刻机巨头，日本则拥有东京电子等设备材料巨头。然而，这些限制反而给了中国的设备和材料企业机会，最近国内两家中企就取得了新的进展。

首先是华海清科设备，目前正在进行客户验证。华海清科是国内CMP设备领域的龙头企业。CMP设备是芯片制造的八大关键设备之一，由于其高精度、高密集的技术要求，一直以来被国外垄断。去年9月，华海清科表示，CMP设备已实现28nm制程的所有工艺全覆盖，并已开始批量供货，14nm制程已经开始验证。最近，该公司在3D IC领域的减薄抛光一体机取得了新的进展，该设备在客户端的验证表现良好，预计今年将实现小批量出货。

另一个进展来自凯美特光电，其准分子激光技术通过了国际权威认证机构SEMATECH的测试认证，这意味着凯美特气体的DUV准分子激光器件已达到国际先进水平。

尽管上述两项进展可能并不引人瞩目，但我们必须认识到，在半导体产业链中，每一个小环节的突破都是至关重要的。只有这样的积极努力和不断突破，才能推动整体产业的发展。

面对美方的限制措施，中国半导体产业正在逆势崛起。我们在产业链的各个环节都在不断追赶，并取得了重要的突破。尽管起步相对较晚，但中国在半导体领域有着强大的实力和潜力，正逐渐缩小与国外企业的差距。

当然，要实现整个产业链的全面突破，仍然需要更多的努力和投入。政府和企业应该共同努力，加强合作，推动关键技术的研发和创新，加快设备和材料的自主生产能力，以保障我国半导体产业的长远发展。

最近，在中国半导体产业知名度较高的年度盛会“2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”上，爱集微咨询发布了《2022中国半导体TOP100企业研究报告》。报告深入分析了中国半导体TOP 100强企业的发展现状，并对明年全球半导体市场发展趋势做出了综合研判。

让我们一起来看看进入中国半导体产业100强的国产传感器企业有哪几家！首当其冲的是韦尔半导体。作为全球第三大图像传感器厂商，韦尔股份是中国图像传感器领军企业，其年出货量超过123亿颗。其创始人虞仁荣更是中国传感器&芯片半导体行业的首富。

其次是兆易创新，这家企业集存储器、微控制器和传感器于一体，是领先的半导体解决方案供应商。近年来，它在生物识别传感芯片、电容、超声、光学模式指纹识别芯片等领域取得了显著进展。