中日关系密不可分，岸田文雄刚主动示好，日本就配合美国对华出手

据观察者网报道，当地时间7月23日，日本政府对半导体制造设备的出口管制措施正式开始实施。根据日本经济产业省新修订的《外汇及外国贸易法》的内容规定，将尖端半导体领域的23个品类追加为出口管制对象。清单中的23个品类向他国出口时每次都必须获得经产相许可，而在此前这套出口管制措施并不适用。

虽然日本政府没有点名针对特定的国家及地区，但从这项出口管制措施的影响范围和波及程度来看，针对的明显就是中国。这项出口管制措施将导致东京电子约10家企业的对华出口受到影响，此举意在同美国政府的对华半导体管制措施保持一致，将中国排除在全球尖端半导体设备供应链之外。

半导体

在半导体领域限制尖端技术及制造设备流向中国，是美国总统拜登执政以来对华科技战的一部分。为全面限制中国芯片产业的发展，拜登在去年3月份就提出了一个构想，妄想实现芯片生产闭环，将大陆企业排除在外。

具体方案就是，美国将与日本、韩国、台湾地区组成“芯片四方联盟”，加强半导体产业合作，抗衡大陆在该领域保持的优势地位。但由于各方在对中国半导体企业实施出口限制方面无法达成统一意见，存在内部分歧。因此，拜登政府组建该联盟的构想无果而终。

今年1月份，拜登为拉拢盟友推进对中国芯片产业的出口管制，与荷兰、日本达成一份三边协议，限制向中国出口制造先进半导体所需的设备。在美国的游说下，荷兰于今年6月底，在限制对华出口的基础上，进一步限制半导体制造设备出口到中国。荷兰对中国的半导体管制措施生效后，日本的类似禁令也于7月23日起正式执行。

半导体制造设备

此举意味着在美国对华搞科技围堵的背景下，中国芯片制造业的发展正面临一系列的现实阻碍，更多的中国企业将承受美国芯片战带来的压力，而这也恰恰说明中国芯片制造的核心技术受制于人，只有突破美西方的技术瓶颈，加速推进中国自主制造的研发速度，保持技术优势，中国才能不在该领域继续被“卡脖子”。

日本此举严重破坏国际产业链供应链的稳定，违背市场公平竞争原则和经济全球化的理念，中方强烈反对并抵制。今年4月份以及5月份，中国半导体行业协会、中国商务部发言人先后就日本政府的管制措施提出反对，要求日本政府采取正确的对华立场，推动中日关系回归正轨。

在芯片领域，中国也采取了一系列的出口管制措施反击美西方的禁令。比如8月1日起，中国将对锗、镓等两种半导体原材料实施出口限制。这两种金属元素被广泛应用于制造半导体设备，属于关键的战略资源，中国是该金属元素的最大出口国，全球锗、镓出口量的80%以上都来自中国。限制锗、镓等材料的出口，可以让中国面对西方的芯片制裁不过于被动，有利于捍卫国家的发展利益。

日本首相岸田文雄

日本对华实施芯片出口限制前，日本首相岸田文雄在参加日本政策建言组织“令和国民会议”成立一周年集会上声称，中日关系正“原地踏步”，但两国“密不可分”。他强调，“我们希望（两国）在保持对话的同时维持建设性和稳定的关系”。

岸田文雄的此番言论可以理解为主动就中日关系释放积极信号，有意改善目前紧张的双边关系。但岸田政府能否有效落实该承诺就另当别论，在日本现执政党对华政策的指引下，未来中日关系的发展仍将面临诸多的不确定性。