iPhone 15 Pro危？台积电3nm工艺良品率只有55%，好在苹果提前准备

关注数码圈的小伙伴都知道，今年将要发布的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max最大的亮点，除了潜望长焦镜头、8GB内存之外，还将搭载最新的A17芯片。这颗芯片将基于台积电3nm工艺打造，如果问世的话，又是行业最强的水准。不过根据最新的消息，台积电的3nm工艺的良品率似乎不是很高。

据外媒报道，苹果公司已经预订了台积电大约90%的3纳米制程晶圆，用于生产A17 Bionic和M3芯片。然而，目前这种先进制程的良率仅为55%，即近一半的晶圆无法用于苹果的产品。

不过，一些分析师透露，苹果和台积电已达成特殊协议，苹果只需支付合格晶圆的费用，而非标准定价。标准晶圆价格可能高达每片1.7万美元（约合12.2万元人民币），但台积电可能要到2024年下半年才会向苹果实施这种商业模式。

3纳米制程是目前最先进的芯片制造技术之一，可以提高芯片性能和效率，降低功耗和成本。苹果计划推出采用该制程的A17 Bionic和M3芯片，前者将用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max。台积电预计到2023年底，每月能够生产10万片3纳米晶圆，以满足苹果的需求。然而，在良率仅为55%的情况下，只有5.5万片晶圆是可用的。只有当良率达到70%时，苹果才会按照标准晶圆价格付款，但据报道，这种情况可能要等到2024年上半年才能实现。

此外，有传言称，苹果可能在2024年转向使用台积电的另一种3纳米制程N3E，据说该制程具有更好的良率和更低的生产成本。然而，这也可能导致A17 Bionic和M3芯片的性能下降，因此苹果目前尚未做出决定。

综上所述，苹果为了生产A17 Bionic和M3芯片，预订了台积电大部分的3纳米制程晶圆。尽管制程先进，但当前的良率仅为55%，苹果只支付合格晶圆费用的特殊协议也说明了台积电和苹果之间的密切合作关系。未来，苹果可能会继续寻求提高良率以降低成本，并且可能在2024年转向使用台积电的其他3纳米制程。无论如何，消费者对于苹果新款iPhone的期待依然很高，期待其带来更强大的性能和用户体验。