环保黄铜C26800C2680塑性优良,强度较高,切削加工性好,焊接,耐蚀性好,热交换器,造纸用管,机械,电子零件。
用划痕仪测定 Ta 涂层与基体间结合强度, 在划痕进行时, 涂层一方面受到垂直的压力, 另一方面受到指向划痕方向的切应力, 利用声发射信号检测涂层开始剥落的临界载荷, 若声发射曲线发生突变, 则可认为涂层被划破。经不同温度渗 Ta 后试样的声发射曲线与载荷关系图。 温度为 750 ℃/2 h 制备的 Ta 涂层, 开始时声发射信号较为平缓, 到 160 N 时突然增大, 表明涂层被划针划破, 产生裂纹。 800 ℃/2 h 形成的涂层, 在 0-180 N 加载范围内, 声发射信号平缓无突变, 一直维持在较低的程度。 850 ℃/2h 渗 Ta 试样的划痕声发射信号在 96 N 处发生突增, 涂层产生裂纹的临界载荷为 96 N。不同温度制备的 Ta 涂层与基体间结合性能良好, 其中温度为 800 ℃/2 h 形成的 Ta 涂层与基体结合强度最高。
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硬度:O、1/2H、3/4H、H、EH、SH等;
适用标准:GB、JISH、DIN、ASTM、EN;
特长:优良切削性能适用于自动车床数控车床加工的高精度零部件。
DGPSA 过程中, Ar 离子轰击使基材表面产生缺陷层, 并在涂层与基体间形成 Ta-Cu-Be 扩散层, 减缓涂层与基体间的应力, 有利于增加涂层的结合强度。 750 ℃较低温度下形成的 Ta-Cu-Be 扩散层厚度较小; 温度为 800 ℃时, 原子扩散系数增加, 从而扩散层增厚, 且涂层组织均匀, 与基体交界处致密无孔隙, 表现出较好的结合强度。 温度继续升高值 850 ℃, 尽管 Ta-Cu-Be 扩散层厚度增加, 但涂层整体厚度也相应增加,内应力增大, 结合强度降低
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C26800成分:
(Cu)64.0-68.5
(Pb)0.15
(Fe)0.05
(Zn)REM(Others)0.00Cu(Be)
固溶体基材经 0.5 h、 1 h、 2 h 和 3 h 渗 Ta 后, 均由α-Ta、 Ta 2 Be 及 Cu(Be)固溶体组成。 2θ为 38.472°、 55.549°、 69.581°和 82.461°的 Ta 衍射峰分别与(110)、 (200)、(211)和(220)晶面对应, Ta 衍射峰较标准峰的位置整体向左偏移约 0.31°, 说明 Ta 晶格掺杂基体原子, 使其晶面间距变大。 保温 0.5 h 后, Ta(110)晶面为最高强度衍射峰, 随着保温时间的增加, (110)晶面衍射峰强度呈降低趋势, (211)晶面衍射峰强度则呈增加趋势, 表明随保温时间增加, Ta 晶粒的择优生长晶面由(110)晶面转变为(211)晶面。 随着渗 Ta 时间增加, Ta 涂层厚度增加, 故基体相 Cu 的衍射峰强度随渗 Ta 时间的增加而降低。
抗拉强度 σb (MPa):340~460
伸长率 δ10 (%):≥25
硬度 :85~145HV
注 :带材的室温拉伸力学性能
试样尺寸:厚度≥0.3
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保温 0.5 h形成的 Ta 涂层表面很不平整, 由 1.875-14.375 μm 大小不一的岛状凸起组成, 表面除 Ta元素外, 还可以检测到少量 Be 元素 ; 观察其截面, 涂层较薄且不平整, 平整处厚度约为 3.125 μm, 涂层与基体结合处无明显孔隙。
页面更新:2024-03-08
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