英特尔下一代锐炫“Battlemage”规格曝光:拥有56个Xe核心,搭配GDDR6X

Intel Arc(锐炫)作为英特尔全新高性能游戏显卡品牌,去年推出了第一代产品Alchemist显卡(DG2)。按照之前英特尔公布的开发计划,Alchemist之后便是Battlemage,预计会在明年发布。

近日,有网友就曝光了下一代旗舰BMG-G10芯片的规格。其基于Xe2-HPG架构,拥有56个Xe核心,对应448个XVE(EU),每个XVE有2个着色器,Adamantine缓存为112MB,搭配的是GDDR6X显存,显存位宽为256位。结合过往的消息,新一代GPU继续选择台积电(TSMC)代工,采用4nm工艺制造,整卡功耗应该控制在225W,显存容量应该为16GB,英特尔可能选择在2024年第二季度到第三季度之间发布。

此前英特尔研究员Tom Peterson在接受媒体采访时表示,英特尔在Alchemist上根据细分市场的需要及产品的可扩展性和特定应用将Xe系列架构分成了四种,现在已经吸取了的教训,Battlemage将简化成两个架构,分别是Xe2-LPG和Xe2-HPG,这将简化驱动程序的开发,降低成本并提高兼容性。

Xe2-LPG架构将用于Lunar Lake,可能采用3nm工艺制造,独立显卡使用的GPU会早于处理器集显的GPU模块出现。传闻Lunar Lake将采用一种全新的CPU架构和全新的底层设计,主要专注于移动设备的每瓦性能改进,英特尔表示Lunar Lake会在2024年流片(Tape Out),做好生产准备。

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页面更新:2024-04-24

标签:英特尔   扩展性   代工   新一代   功耗   显存   架构   显卡   规格   核心   工艺   产品

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