AI芯片依赖先进封装，三星技术落后难分到订单

芯片设计及制造巨头们早已意识到大芯片的难，早早开启了2.5D甚至3D封装，以及chiplet工作。随着AI产业的受到热捧，以NVIDIA A100、H100为代表的AI GPU/HPC芯片需求爆发。但AI芯片所需诸如台积电CoWoS先进封装技术，这种并非任意一家代工厂所具备的实力。因此即便是等待台积电扩产，NVIDIA、苹果等科技巨头也不将订单投放到三星旗下。

台积电的CoWoS技术是公司先进封装技术组合3D Fabric的一部分，该组合共包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC（系统整合芯片）、后端CoWoS及InFO系列封装技术，可实现更佳效能、功耗、尺寸外观及功能，达成系统级整合。

作为先进封装技术，CoWoS原本用于高速运算等利基市场，成本较高，每片晶圆约4000至6000美元，远高于台积电另一封装技术InFO的600美元。

目前来看，2022年英特尔和台积电分别占据全球先进封装投资32% 和27%，而第三名是台湾封装测试厂日月光投控，三星仅位列第四。而NVIDIA今年对CoWoS的需求将达4.5万片，较年初预估的3万片晶圆大幅增长50%。即便这样，三星依旧没有分到订单。

还需提到的是，另一大“芯片制造”巨头，IDM 2.0战略推进下的英特尔，同样应用先进封装技术自如。比如新近登顶TOP500的超级计算机Aurora，其所采用的Xeon Max处理器和Ponte Vecchio加速卡均集合了数十颗小芯片。借用这样的成果展示，英特尔也向其代工潜在客户证明了自身能力，因此NVIDIA对其感兴趣的传闻并非空穴来风。

面对突如其来的AI芯片需求，相信台积电在下半年的营收数据相对上半年会上涨不少。但包括N3工艺、AI GPU等项目，三星如果没有过硬技术与良率支撑，应该很难有起色了。