韩媒：三星先进封装技术落后于台积电 导致难以取得AI芯片订单

【韩媒：三星先进封装技术落后于台积电 导致难以取得AI芯片订单】《科创板日报》3日讯，韩媒指出，英伟达A100和H100目前完全外包给台积电代工，三星未能拿下任何订单，这完全是因为台积电CoWoS先进封装技术领先。现在英伟达、苹果和AMD的核心产品都依赖台积电先进制程及封装技术。因此，即使三星在2022年领先台积电成功量产3nm制程晶圆，英伟达和苹果等全球龙头仍然希望使用台积电的产能，这也使得目前所有AI及自动驾驶相关芯片的代工大订单，几乎都掌握在了台积电手上。（BusinessKorea）