中国光芯片已投产？支持中国芯片发展，但请不要过度资本炒作！

前言导读

近期各大网络平台都能看到文章或视频表示“中国光芯片即将正式投产”，并指出不是研发也不是设计阶段，是投产！宣称老美的制裁已经宣告失败，ASML的光刻机变成了一堆废铁，将开启芯片国产替代的超级风口，“华为光芯片即将在武汉建成投产了”，结尾还梳理了两家公司据说股价才10元左右…

对于我国光芯片发展的消息肯定是值得欢欣鼓舞的，但是仔细想想如果真这样华为还需要继续使用高通4G芯片？这不明显在资本炒作嘛！

那么本文将带你了解光芯片以及我国在相关方面目前的现实状况。

光芯片优缺点

光芯片优势：被誉为最有可能接班电子芯片的，其能耗极低，因为光子的特殊性质，光子芯片的性能十分强大。光子芯片具有高计算速度、低功耗、低时延等特点,且不易受到温度、电磁场和噪声变化的影响。其不追求工艺尺寸的极限缩小,突破了工艺的限制,有更多的性能提升空间。它的计算能力是目前硅芯片的1000倍，它被业界认为是下一轮芯片升级的主角，并且光子芯片不需要光刻机。

但是它有一个最大的缺点：光子器件很难做成芯片，后面需要很长的基础物理学研究，解决大量工程学问题！

中国光芯片真实现状

5月31日，中国科学院发布消息称，中科院研制出一款超高集成度光学卷积处理器。相关研究成果发表在《自然-通讯》上。中科院半导体研究所联合对超导量子计算体系和光量子计算体系进行了全面系统的优化，成功实现超导量子和光量子计算的跨越式发展，使我国成为全球少数具有光量子计算设备研制能力的国家之一。在中科院发表研究成果之后，中信建投对该项技术进行了全方位评估，并且给出了肯定答案。

中国两条赛道都在发力

在半导体领域的发展上，目前中国可谓是负面受敌，一方面美国的芯片规则还未解除，高端产品出货中国市场并没有得到解禁；另一方面，在自主芯片研发上，也受困于美日荷三方协议，给中国产业发展带来一定困境。

现在有两种观点：一种是传统芯片发展已经遇到了天花板，硅光芯片将代替传统芯片，从此也就打破了美国的技术垄断。一种观点是光和电是在两个‘赛道’上，各有自己的应用场景。总体来说，目前只在个别计算和传输领域，光子芯片可以替代电子芯片。

传统芯片方面我国在薄膜沉积设备、刻蚀机、光刻机、清洗设备、测试设备、热处理等方面都有一定突破。我国已实现14nm芯片自主可控生产。

硅光芯片方面我国已经成为全球少数具有光量子计算设备研制能力的国家，硅光集成电路目前仍处于初级发展阶段，不过其成为光器件的主流发展趋势已成必然。通过这条赛道弯道超车希望很大，但需要脚踏实地继续深入研究。

小结

所以请不要过度的资本炒作,过度的炒作可能导致市场泡沫的形成,使投资者陷入风险和损失中，另一方面也可能掩盖了技术发展的真实问题和挑战，反而不利于我国在新技术方面的发展。