围堵失败又妄想求和缓解？老美“丢车保帅”，中国芯早已抛弃幻想

由于老美拥有着遥遥领先的高精尖技术，所以在全球半导体领域掌握着绝对的主导权。一直以来都习惯了做“领头羊”，可有一天当中企华为站出来后，实现了对西方国家的弯道超车。这不仅是对一块蛋糕的利益分割问题，更是让老美的“面子”没地方挂。科技霸主怎么可能咽得下这口气？于是对华发起了一场芯片战争。

老美拟定了芯片相关的出口限制条款，杜绝了所有中高端芯片相关的制造设备流入中国。就比如光刻机这类精密的制造仪器。即使中企已经具备非常出众的高端芯片设计能力，但是没有光刻机就无法制造生产，做不出来也是一纸空谈。除此之外，老美还联合日、荷签订了三方协议，禁令台积电给华为代工等等，一系列的行为就是想从根本上阻挡中国芯的全面发展。

现如今三年时间过去了，我国的芯片产业并没有如老美所想被彻底压垮，不仅活下来了，而且还有质量的活下来了。在中企被频频“卡脖子”后，让我们抛弃了一切幻想，愈发的意识到了自研技术的重要性。中芯国际先是稳住了28nm的芯片市场，投资1700亿在北上深等地扩建了晶圆厂来提升产能，实现了对于成熟芯片的自给自足问题。据数据显示，2023年6月份以前，我国对于集成电路的进口数量同比下降了19.6%，砍单近455亿颗。

很多人可能会质疑，别人都在制造3nm的芯片了，中芯国际还停留在28nm芯片的制造水平，太落后了吧？我给大家一个数据，28nm芯片虽然不够先进。但是其成熟的制程，在市场的需求量是非常大的，中芯国际能够生产出全球77%的28nm芯片。就连台积电、三星现在也瞄准了28nm芯片市场，想要在国内建厂扩产。

虽然28nm芯片是中芯国际的布局重心，但是我们也并没有因此就放弃对于高端芯片的研发和制造，两手都要抓。在没有光刻机的情况下，我国想出了芯片堆叠技术、chiplet技术等方法来实现对高端芯片的突破。还有很多的零部件、设备以及技术都在加速国产化。

老美意识到了围堵失败，中企已经稳住了中低端芯片市场，如果攻下了高端芯片，再加上市场体量的优势，最终的结果老美心知肚明。所以老美想求和缓解，试图解除禁令让台积电和三星在中国开展业务，但前提是所有的业务只能用于改善本土的经济建设，而不能出口，即使是要出口，也只能以零部件的形式而不能以终端产品呈现。这其实就是在断中国芯的后路。这招“丢车保帅”也就是默认了中国芯的实力。

当然了，对于这种霸王条款，现在的中国是更不可能答应的。老美万万没想到，中国会如此坚定不移的走自主研发的道路。因为一切都是被逼的，老美的种种行为早已让中企抛弃了任何幻想，只有将核心技术捏在自己手中，拳头才硬，腰板才直，说话才有底气。 不知道大家是否认同我的观点呢？欢迎在评论区留言讨论。