得益于 @智慧皮卡丘、@数码闲聊站等人的爆料,小米旗下最新旗舰机型 Redmi K60 Ultra 的更多信息逐渐浮出水面。
据称,Redmi K60 Ultra 将配备联发科天玑 9200 + 处理器,并将支持新一代的 210W 快充技术。@智慧皮卡丘 还表示该机将于下个月公布,并将于今年下半年上市,性能“比市面上所有的骁龙 8 Gen 2 机型还要强大”。而这些说法还得到了 @数码闲聊站 的证实,他也表示 Redmi K60 Ultra 将于今年 7 月推出。当然,也不排除 Redmi K60 Ultra 将在红米品牌问世 10 周年之际登场的可能。
其中从命名不难看出,天玑 9200+ 是天玑 9200 的升频版本,CPU 频率会再度提升。当前天玑 9200 由 1 颗 X3 超大核、3 颗 A715 大核和 4 颗 A510 小核组成,超大核主频是 3.05GHz,GPU 为 Immortalis-G715。由此看来,天玑 9200+ 应该也是 1+3+4 的架构设计,超大核主频将会突破 3.05GHz,同样是台积电第二代 4nm 工艺制程打造。关于性能表现,目前天玑 9200 已经在安兔兔跑分方面突破了 120 万分,天玑 9200+ 有望突破 130 万分,将与高通第二代骁龙 8 移动平台竞争,后者安兔兔跑分超过了 130 万分。
此外,该新机将支持100W快充,并且采用金属中框设计。而且Redmi K60 Ultra的简化图已经曝光。该机正面为中置挖孔直屏,边框极窄,背部则为方形矩阵相机,一共提供三颗摄像头。
页面更新:2024-03-08
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