荣耀 Magic V2曝光，或将首批搭载骁龙8 Gen2处理器

此前荣耀 Magic V2 折叠屏手机已入网工信部，现在这款手机也已通过 3C 认证，制造商为荣耀终端有限公司，生产厂为深圳荣耀智能机器有限公司，支持最高 66W 快充（5VDC,2A 或 10VDC,4A 或 11DC,6A MAX）。

据消息人士透露，荣耀Magic V2将继续以极致纤薄为主打升级点，其纤薄程度是能够比肩华为Mate X3的。

要知道华为Mate X3是目前横折叠屏手机中的纤薄担当，折叠时的厚度约11.08毫米，展开态厚度薄到约5.3毫米。重量方面，素皮版和玻璃版的重量分别为239克和241克，素皮版甚至比iPhone 14 Pro Max还要轻，纤薄性表现直接拉满。而上一代荣耀Magic Vs的重量超过260克，如果想在便携性上与华为Mate X3一较长短，势必要继续进行减重，铰链和机身内部支架材料肯定会有突破。

据悉，荣耀 Magic V2将采用大电池设计，双电芯方案，两块电池容量分别为2030mAh和2870mAh，典型值可达5000mAh，是目前电池容量最大的折叠屏手机。

根据此前爆料，荣耀Magic V2将采用一块6.9英寸内屏，支持120Hz高刷以及1440Hz高配PWM调光；搭载新一代高通骁龙8移动平台；内置MagicOS最新操作系统；后置采用三摄方案，有望引入潜望式长焦镜头，将配备2亿像素主摄；内置5000mAh容量电池，最快支持66W快充。

值得一提的是，数码博主 @厂长是关同学 爆料，荣耀 Magic V2 折叠屏和 Magic UI 7.0 将在 12 月发布。值得遏制以的是，荣耀CEO赵明此前透露，在接下来的 Magic UI 7 中荣耀会带来更多关于跨设备互联以及全场景功能。

另外，据数码博主旺仔百事通透露，荣耀的两款新机Magic V2与Magic 5正在路上，将会首批搭载骁龙8 Gen2处理器，于年底上市。据悉，骁龙8 Gen2由台积电4nm工艺技术制造，型号为SM8550，采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计，性能较骁龙8+至少有15%的提升。

荣耀这两款新机如果搭载骁龙8 Gen2的话，就直接跳过了目前正火的骁龙8+芯片，可以算是“一步到位”，相较下半年发布的诸多骁龙8+旗舰更加具有竞争力。