折叠屏手机是近几年智能手机市场的最新产品形态，通过柔性OLED屏幕搭配折叠铰链结构设计，在当下单屏屏占比已经达到极限的状态下，为用户提供了更大的显示屏幕，从而带来更丰富的应用体验和更多的可能性；同时相较于大屏平板产品，可折叠设计满足了日常使用的便携性。

SAMSUNG三星Galaxy Z Fold3 5G折叠屏手机是三星第三代折叠屏产品，在技术上已经相对较为成熟，通过采用由增强型三星超薄柔性玻璃（UTG）制成的AMOLED全面屏、精密铰链结构和磁路设计，实现了稳定固定和任意角度的旋停。其中，磁路设计采用的稀土永磁磁铁，磁力更强且可控，为折叠屏手机的开合提供了非常细腻、舒适的手感。

近日，我爱音频网用于产品测试的SAMSUNG三星Galaxy Z Fold3 5G折叠屏手机走到了“生命”的最后时刻，为了让其能够再次发光发热，我爱音频网首款折叠屏手机【拆解报告】就此诞生，下面就来看看这款产品的内部结构设计和硬件配置吧~

一、三星Galaxy Z Fold3折叠屏手机外观设计

Samsung Galaxy Z Fold3 5G折叠屏手机于2021年8月11日发布，采用内外双屏设计，康宁大猩猩Victus玻璃和Armor铝合金中框，拥有着出色的质感。性能方面，采用了当时最强的高通骁龙888+LPDDR5+UFS3.1组合，内外五摄像头，内屏首次搭载屏下摄像头方案。

机身侧边设计有“SAMSUNG”品牌LOGO，采用坚固耐用且重量更轻的装甲铝框架结构，能够更好的保护铰链和内部结构。

另外一侧边框上设置SIM卡槽，指纹识别按键加减音量键。

机身顶部设置有扬声器和麦克风开孔。

机身底部有扬声器开孔和Type-C充电接口，双扬声器呈现更优的立体声音效。

Samsung Galaxy Z Fold3外侧采用了6.2英寸Dynamic AMOLED屏幕，像素832×2268，支持120Hz自适应刷新率，峰值亮度1500尼特；背部三颗摄像头分别为1200万像素主摄、1200万像素超广角和1200万像素长焦，外屏自拍摄像头1000万像素。

手机内侧采用了7.6英寸AMOLED全面屏，由增强型三星超薄柔性玻璃（UTG）制成，分辨率2208×1768，同样支持120Hz自适应刷新率，同时支持Eco屏显技术，亮度提升29％，峰值亮度达到1200尼特。右侧屏幕中心位置设置400万像素屏下摄像头和距离传感器。

三星Galaxy Z Fold3折叠屏手机铰链支持多角度旋停，搭配对应的交互模式，带来新颖的用户体验。除了铰链结构之外，屏幕四角还设置有四组稀土永磁强力磁铁，用于使屏幕折叠状态更加稳定；同时通过可控磁力设计，可以实现任意角度的旋停。目前高端旗舰系列的折叠屏手机均采用此磁铁方案。

通过磁显片，可以看到屏幕上方的四组磁铁。

经我爱音频网实测，SAMSUNG三星Galaxy Z Fold3折叠屏手机重量约为275.8g。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对SAMSUNG三星Galaxy Z Fold3折叠屏手机进行充电测试，输入功率约为21.98W。

二、三星Galaxy Z Fold3折叠屏手机拆解

通过上文，我们详细了解了SAMSUNG三星Galaxy Z Fold3折叠屏手机的外观设计，下面进入拆解部分，来看看详细的拆解过程~

首先来看一下手机内侧部分的拆解，取掉手机内侧的柔性OLED屏幕。

内侧腔体结构一览，通过中间铰链和边缘四组强力磁铁，实现屏幕的弯折和多角度悬停。中间铰链外部覆盖金属盖板和贴纸，边缘磁铁上均设置有缓冲垫，防止折叠时损伤屏幕，缓冲垫还采用了不同配色进行区分。

据我爱音频网了解到，三星Galaxy Z Fold3折叠屏手机采用的磁铁来自东莞金坤新材料股份有限公司，为稀土永磁产品，相较于普通磁铁，具有磁力更强的特点，能够实现更稳定的固定；并通过可控磁力设计，可以实现任意角度的旋停；通过恰到好处的磁路设计，使之达到开合自如、声音清脆的同时，又不影响电子元器件性能。磁铁表层采用耐腐蚀的镀镍，确保在任何情况下，磁铁的表面不发生变化。

左上角磁铁结构特写，契合手机边缘弧度的异形设计，高精度的尺寸和适当的材料选型满足吸力要求。与右上角磁铁呈相对向异极，主要作用为磁感应，控制折叠屏手机的屏显及休眠状态，根据客户需求，开屏及闭屏到一定角度时，实现屏显及休眠功能，角度误差控制在±2度内。

左侧磁铁组特写，采用平面多极的充磁设计，契合铰链的结构特性，满足吸附使用效果。与右侧磁铁呈相对向异极，主要作用为磁吸附，保障折叠屏手机开闭屏时的稳定性。

右上角磁铁结构特写，与左上角磁铁精准定位，达到吸合效果，实现磁感应功能。

右侧磁铁组结构特写，采用与左侧磁铁组相似充磁方式，使吸合效果完美配合。并采用平面多极排列方式，在额定的体积及质量下，使一端表磁更大化；为了磁场不影响无线信号的接收与发射，甚至影响其它电子零部件的正常使用，采用特殊屏蔽材料，使一端表磁更小，另一端表磁增加50%以上。

弯折手机，铰链结构特写。

卸掉螺丝和金属盖板，取掉铰链。

铰链结构一览，上下两部分对称式转轴，固定在中框装甲铝框架上。

内屏内侧电路一览，三条排线连接PCB板，贴有大面积石墨散热贴纸。

ST意法半导体的屏幕驱动芯片。

丝印8L123的IC。

下面再来看看手机外侧部分的拆解，取掉背部机身盖板。

盖板内侧结构一览，摄像头镜组结构上设置有一颗VPU语音拾取单元，排线露铜连接到主板。

镭雕G302 1D98的VPU语音拾取单元。

腔体内部结构一览，顶层固定无线充电接收线圈，下方电池单元，上半部分设置主板，贴有散热贴纸增强散热。

取掉三星Galaxy Z Fold3外屏。

外屏腔体内部结构一览，同样设置有一块电池，PCB板由塑料盖板固定。

外屏内部结构一览，覆盖一层散热铜箔，排线通过BTB连接器连接。

外侧屏幕驱动同样采用了ST意法半导体的产品。

丝印U40L 114A3的IC。

卸掉螺丝，取掉无线充电接收线圈和主板上的盖板。

顶部主板的盖板上固定UWB超宽带天线。

底部电源输入小板的盖板上印刷有LDS镭射蓝牙天线。

无线充电接收线圈固定在中间塑料盖板上，排线露铜连接到主板。

腔体内部结构一览，上方主板、中间电池、底部电源输入小板的排线，均通过连接器连接，拥有着极高的模块化设计。

挑开连接器，取掉连接元器件的排线。

400万像素屏下摄像头模组特写。

指纹识别电源键模组。

取掉主板和电源输入小板。

主板采用双层设计，上层通过屏蔽罩防护。主板边缘固定有摄像头模组。

主板另外一侧结构一览，主要IC均通过屏蔽罩防护，并贴有散热贴纸。

电源输入小板一侧电路一览，同样有屏蔽罩防护。

电源输入小板一侧电路一览。

取掉摄像头，拆掉主板和电源输入小板上的屏蔽罩。

主板一侧电路一览。

主板另外一侧电路一览。

丝印D120的IC。

主板上焊接的闪光灯和环境光传感器。

丝印3F05 TW9R 120A的IC。

丝印172 2J1的IC。

Qualcomm高通QPM5875的IC。

Qualcomm高通QPM6810射频前端模块芯片。

丝印8FA NH4的IC。

Skyworks思佳讯SKY77365-11 GSM/GPRS/EDGE四频段功率放大器模块(PAM) 。

Skyworks思佳讯SKY77365-11详细资料图。

丝印二维码的六轴传感器。

Qualcomm高通SDR868射频收发芯片。

丝印1G8G6的IC。

丝印SKy5的IC。

NXP恩智浦R10B1AA超宽带 (UWB) 收发器芯片。

为UWB芯片提供时钟的晶振特写。

丝印3D 7B的IC。

镭雕二维码的MEMS麦克风，用于语音通话功能拾音。

丝印OD LMMR BLNM的IC。

丝印MIW04X02 60F76N1的IC。

丝印ASL01 G2126的IC。

ADI亚德诺MAX77705C电源管理芯片。

SiliconMitus矽致微SM5451充电IC，是一款高度集成的四路模式开关电容充电器，集成了无限调节环路和非常精确的12位ADC，支持最大6A的充电电流。SM5451不仅具有用于电流倍增器模式的开关电容器架构，还具有用于旁路模式的通路拓扑。

SiliconMitus矽致微SM5451详细资料图。

丝印25G67711的IC。

丝印280387W3的IC。

来自WACOM丝印WEZ01的IC。

SAMSUNG三星K3LK4K40CM-BGCP LPDDR5内存，容量12GB。闪存下方有Qualcomm高通骁龙888移动平台。

SAMSUNG三星KLUFG8RHDB-B0E1 UFS3.1闪存，容量：512GB，工作温度：-25~85℃。

丝印ZRC02的IC。

丝印DSM 12B的IC。

丝印78103的IC。

丝印L5EJ W178的IC。

丝印L6S7 W17A的IC。

红外距离传感器。

电源输入小板一侧电路一览，Type-C充电母座沉板焊接。

电源输入小板另外一侧电路一览，设置BTB连接器连接排线。

镭雕129 AGC的MEMS麦克风，用于语音通话功能拾音。

丝印14A 10的IC。

丝印L6SU W179的IC。

丝印SCN5 3WX的IC。

Cirrus-Logic凌云逻辑CS40L25集成DSP的升压触觉驱动器，集成了一个高性能触觉驱动器、一个Halo Core数字信号处理器和一个驱动器升压转换器。这些设备基于电机的谐振频率，可驱动高性能线性共振激励器(LRA)和音圈电机(VCM)，从而通过独特的触觉波形增强用户体验。

这些设备的触觉套件包括LRA在系统级别的谐振频率校准；触发触觉传动器阻抗和谐振频率报告的输出电压和电流监控软件；可以由I2C / GPI触发的用于游戏应用和用户界面事件的预存触觉波形；及灵活的触觉波形生成，可以由GPI触发以替代Home键或侧键。

Cirrus Logic的触觉技术还具有闭环算法，可最大程度地发挥LRA的效能。这种软件方法可实现有力且一致的触觉，保护LRA免于超过行程使用，并提供了LRA的整体长期可靠性。

Cirrus-Logic凌云逻辑CS40L25详细资料图。

1200万像素广角和1200万像素超广角摄像头模组特写，均支持防抖。

1200万像素长焦摄像头模组特写。

取掉振动马达和音量键模组。

音量键模组特写。

X轴线性振动马达。

振动马达与一元硬币大小对比。

手机内置锂离子电池组型号：EB-BF926ABY，标称电压：3.88V，额定容量：2060mAh 7.99Wh，典型容量：2120mAh 8.22Wh，充电限制电压：4,47V，制造商：天津三星视界有限公司，越南制造。

卸掉螺丝取掉另外一侧腔体内的盖板。

腔体内部设置有副板和另外一块电池单元。

上方盖板结构一览，固定有扬声器模组。

下方盖板结构一览，同样设置有扬声器模组。

拆开扬声器盖板，取出内部扬声器。

双扬声器特写，采用了相同尺寸。

扬声器与一元硬币大小对比。

取出腔体内部的元器件，包括了副板、SIM卡槽小板、SIM卡托、外屏自拍摄像头和一个转接板。

SIM卡槽小板一侧电路一览，通过BTB连接器连接副板。

SIM卡槽小板另外一侧电路一览。

1000万像素外屏自拍摄像头模组特写。

转接板电路一览。

Cirrus-Logic凌云逻辑CS35L40音频放大器，用于扬声器驱动。

丝印SCN5的IC。

丝印1 17和丝印1 25的IC。

副板一侧电路一览，设置有屏蔽罩防护。

另外一侧多颗BTB连接器连接其他模组，主要IC同样通过屏蔽罩防护。

取掉屏蔽罩，副板一侧电路一览。

副板另外一侧电路一览。

Qualcomm高通WCN6856 WiFi/蓝牙芯片。

WiFi/蓝牙芯片外围晶振，为其提供时钟。

Qorvo QM43291 2.4G/5G WiFi前段模块。

Qorvo QM45392 2.4G/5G WiFi前段模块。

ST意法半导体LSM6DSOWTR传感器，一款支持状态机的6轴传感器，提供更丰富的交互设计补充，内置状态机用于拿起手机亮屏，运动数据追踪等功能。

ST意法半导体LSM6DSOWTR详细资料图。

红外光学传感器特写。

丝印524 0109的IC。

丝印TAS2-5AH的IC。

另外一颗用于驱动扬声器的Cirrus-Logic凌云逻辑CS35L40音频放大器。

SiliconMitus矽致微SM3080屏幕电源管理芯片。

Diodes P13WVR 648GEAE五通道MIPI PHY切换器，能够切换遵循C-PHY或D-PHY串行接口规范 (由业界标准规格定义) 的物理层，此规范适用于智能型手机影像传感器及相机，以及行动产品应用显示器。

丝印DOS15 G2117的IC。

丝印MPB02 60FHVK的IC。

丝印ASL01 G2126的IC。

取出手机内置话筒。

话筒正面特写。

话筒背面特写，露铜连接到副板。

话筒与一元硬币大小对比。

第二块锂离子电池组，型号：EB-BF927ABY，容量相较于第一块稍大，体积由于腔体限制，设计的更加扁平。参数方面，额定容量：2215mAh 8.59Wh，典型容量：2280mAh 8.84Wh。两块电池总容量达到了4400mAh（典型值），搭配可调节功耗，实现持久续航。

SAMSUNG三星Galaxy Z Fold3折叠屏手机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

通过拆解了解到，SAMSUNG三星Galaxy Z Fold3折叠屏手机内部结构极其复杂，硬件配置相较于我们经常拆解的TWS耳机天差地别，但模块化设计已经非常成熟，模组之间均通过BTB连接器或触点连接，便于前期工厂生产组装和后期维修，当然也便于了我们拆解。

手机主要硬件配置方面，内侧屏幕弯折部分，搭载了由增强型三星超薄柔性玻璃（UTG）制成的7.6英寸AMOLED全面屏，采用了精密的铰链结构，搭配4组来自金坤的稀土永磁磁铁，保障了结构的稳定固定，并实现了多角度悬停，为手机的多种新颖交互体验提供支持。

外侧腔体内置双电池单元，总容量达到了4400mAh（典型值）；内置双扬声器+话筒，双MEMS麦克风+VPU语音拾取单元；内置4模组5颗摄像头；以及X轴线性振动马达、UWB超宽带天线等。所能获悉的芯片方案方面，采用了高通骁龙888+三星K3LK4K40CM-BGCP LPDDR5内存+三星KLUFG8RHDB-B0E1 UFS3.1闪存的组合，为手机提供了强大的性能。

还搭载了高通WCN6856 WiFi/蓝牙芯片和Qorvo QM43291+QM45392 2.4G/5G WiFi前段模块；高通SDR868射频收发芯片和高通QPM6810射频前端模块；思佳讯SKY77365-11 GSM/GPRS/EDGE四频段功率放大器模块(PAM) ；恩智浦R10B1AA超宽带 (UWB) 收发器芯片；Cirrus-Logic凌云逻辑CS40L25升压触觉驱动器和两颗CS35L40音频放大器；矽致微SM5451充电IC和SM3080屏幕电源管理芯片；意法半导体LSM6DSOWTR六轴传感器，以及亚德诺MAX77705C电源管理芯片、Diodes P13WVR 648GEAE五通道MIPI PHY切换器等。