芯科半导体完成A+轮融资 聚焦第三代半导体碳化硅MOSFET功率芯片及器件研发

智通财经APP获悉,据“中赢创投”公众号报道,芯科半导体近期完成A+轮融资。本轮融资主要用于产线建设与基建建设,中赢创投联合投资。据公开资料显示,芯科半导体是一家半导体功率芯片及器件研发商,聚焦第三代半导体碳化硅MOSFET功率芯片及器件的研发、设计、制造与销售。

本文源自智通财经网

展开阅读全文

页面更新:2024-05-15

标签:碳化硅   半导体   融资   功率   器件   芯片   基建   公众   本文   近期

1 2 3 4 5

上滑加载更多 ↓
推荐阅读:
友情链接:
更多:

本站资料均由网友自行发布提供,仅用于学习交流。如有版权问题,请与我联系,QQ:4156828  

© CopyRight 2020-2024 All Rights Reserved. Powered By 71396.com 闽ICP备11008920号-4
闽公网安备35020302034903号

Top