世界各国芯片总产能排行

1：美国（英特尔，高通等）。年产量约6000万片200毫米当量晶圆。约占全球42%的市场份额。美国芯片制造商约有 60% 的晶圆产能建在美国以外。美国公司最大的离岸产能分布在新加坡(占总量的 22%)、中国台湾省(12%)、日本(10%)、德国(4%)、爱尔兰(3%)和以色列(2%)。

2：韩国（三星）。 韩国生产制造的芯片约占到全球产能的18%

3：中国台湾省（台积电，联发科）。生产制造的芯片占到全球产能的16%

4：日本（索尼）。日本在全球半导体设备与材料两大领域，表现十分优秀。 日本生产制造的芯片占到全世界的10%

5：中国大陆（中芯国际，长江）。中国大陆制造的芯片约占到全世界的8%

6：新加坡（安华高）。生产制造的芯片约占到全球产能的1%

7：德国（英飞凌）。生产制造的芯片约占到全球产能的1%

8：法国（意法）。生产制造的芯片约占到全球产能的1%

9：马来西亚（ST等外企）生产制造的芯片约占到全球产能的1%

另外，荷兰，英国，以色列也有自己的芯片生产线。