5月18日,小米正式宣布——小米Civi 3将全球首发联发科天玑8200 Ultra处理器。
根据小米官方的信息,小米Civi 3搭载的天玑8200 Ultra不仅是一颗高性能芯,更是量身打造的影像特长芯,由联发科与小米联合定义,同时也是小米影像大脑首次与天玑移动平台全面适配。
MediaTek无线通信事业部副总经理陈俊宏表示,首发搭载联发科天玑8200-Ultra移动平台的小米Civi 3将会让消费者感叹“潮流轻薄手机也可以拥有强大性能和出色影像体验”。
根据之前爆料的消息,小米Civi 3将会配备一块120Hz打孔屏,将拥有12GB内存+512GB闪存版本,内置4500mAh电池,支持67W快充。前置3200万像素S5KGD2双摄,后置5000万像素IMX800主摄。
页面更新:2024-02-09
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