科技深喉：我们应该怎么看张忠谋说的“全球化已死”

最近看到《老石谈芯》的最新视频，老石提到张忠谋再次发言芯片行业“全球化已死”，我也就插句嘴，给大家聊聊。（缺时间的可以直接翻到最后看结论）

首先，“全球化已死”就是个标语，大家看看就好，没必要去计较。其实老石说得很清楚了：“全球化已死并不是本质，导致的原因才是”，这个评论非常犀利，也很到位。

最大原因其实大家都知道，美国在打压中国在半导体行业的进步。大家没留意到的是，美国打压的仅是中国吗？2022年欧盟发布《欧洲芯片法案》，这个法案致力于增强欧洲减少半导体方面对外部的依赖程度，就是为了打破现有芯片垄断的局面。欧洲事实上也是垄断受害者之一。

张忠谋表示“支持美国减缓中国在半导体行业的进步”，底层原因就是两者的出发点是一样的——就是垄断，TSMC在过去几年时基本“垄断”的芯片代工行业，比如高通之前有两年短暂使用了三星代工，但很快又回到了TSMC，可以看到，全球知名的Fabless大部分都选择了TSMC。

TSMC N3工厂

但是，美国的垄断和TSMC的垄断在利益点完全一致吗？事实上也不一定，美国希望TSMC把最先进的制程都搬到在建的亚历桑那工厂，但该工厂首期上的只有N5(5nm)的晶圆厂，2024年才会开N4。如今TSMC的最新未来节点是N3和N2，但都没松口放在美国，现已明确的是2025年量产的N2会放在新竹。其实可以看到，张一再强调在美成本比台湾省高50%，建议美国政府好好当个投资者，别过多插足TSMC的管理。还有一个细节值得关注，过去TSMC在美只招了900多人，而2023年至今在台湾省本地就招了6000多人。

一方面叫苦成本过高，另一方面的发言又不愿扯破脸皮，这就让我感到好笑了——TSMC公开宣称：“地理位置会为客户提供价值，如果产品来自美国晶圆厂，客户愿意为此支付更多费用。”（看到这里我想起网上流行的那个“嗯”的表情，之前资本逃离美国就是因其逐利本质，哪有客户愿意长期付出更多成本在美采购？）

在“全球化已死”这层皮之下，“提高价格和减少芯片的普及”才是他想表达的。张的表态只说明一点，他想保住TSMC之前垄断获得高速发展的势头，让垄断带来的高收益继续下去；另一方面，这说明TSMC感到了半导体行业的下行压力，从之前调低2023年Q2（从Q1的167.2亿美元调低至156亿美元，同比下降14.6%）到Q4的指引（预期）可以看出。

说白了就是最大程度保住高利润的先进制程，以限产或其他方式维持芯片的高价格与产线的利用率，顺便打击一下发展中的同业，但是半导体并不是石油，过去二十年全球半导体普及和高速发展都是成本降低带来的。近年来，TSMC一直处于产能和价格双涨的跃升期，但从2022年Q4开始，出化量就开始下滑，尽管TSMC表示 2023年不会降低定价，但持续的需求减少会在2024年给台积电带来整体运营成本的压力，当然也有来自在美工厂的运营成本压力。

需求降低对TSMC带来的直接影响是产线利用率，众多媒体已经指出TSMC在N7节点上受到了最大的出货疲软影响。产线利用率与芯片厂商的紧平衡模式类似，都是运营的关键点。产线空置的时间一样的烧钱，据第三方机构数据，2023年Q2 N7产线利用率有可能会降到60%以下，甚至TSMC最好（在先进制程中产能、良率最为成熟）的N5制程一直自傲的100%产线利用率金身也很有可能在Q2被打破。甚至去年Q4量产的N3产能爬坡速度比N5慢得多，也据传是因为大客户砍单50%带来的。2023年惟一能够确定采用N3制程的厂商是苹果，高通和MTK都因其成本过高而犹豫。

目前来看，之前一直率先使用先进制程的智能手机市场已经不可能为TSMC带来过去那样的量价双增长，今年保持增长的是汽车和AI市场，其中AI芯片正是高性能计算领域的高利益项目，比如涉及AI运算的NVIDIA H100 、AMD Genoa、 Amazon Graviton 3 ramps、谷歌TPUv5 、微软第一代AI 芯片……虽然苹果的M芯片由于先进工艺制程原因也归于高计算领域，但苹果、MTK目前的需求是较为疲软的，而上述的AI芯片厂商除了NVIDIA已经步入正轨外，其他需求量都比较小。近期TSMC宣布，N3的增强版本N3E(Enhanced) 已经完成了制程认证，下半年进行量产。所以整个N3虽然产线利用率满载，但TSMC自承，N3在2023的全年收入仅有中个位数（4%~6%）占比，距产能真正打开、成为主要现金牛还需要时间。

而更先进的N2，正处于巨额投资期，据称一块12英寸的N2晶圆定价120万美元（这个数字我有些记不清了，仅供参考），高定价从另一面说明N2是个极为烧钱的项目。

针对汽车市场需求增量，TSMC在加强推动日本的28nm晶圆厂进度，希望在2024年底量产，同时也打算扩建南京工厂，并且还打算在欧洲建新厂，但高雄厂28nm的中止让人怀疑TSMC是否还有余力。台积电在2023年预计的资本支出（相对年收入）已经达到46%，此前其资本密集度一直保持在30%左右，扩产增加现金流——建厂增加资本支出，目前来看已经成为了最大的悖论，这就要看TSMC能否接受更高的资本密集度了。

tsmc很可能会主动砍掉一部分7nm产能

上述这些，正是TSMC未来将面临的压力，当然，这些在2023年还不大看得出来，诸如开工不足的N7产线可以主动砍掉。面对未来的整体下调，已经习惯了高速发展的TSMC明显还有点不适应，所以开始呼吁“提高价格和减少芯片的普及”，这明显就是死道友不死贫道的做法，不代表整个半导体代工行业、特别的后发上升期芯片代工厂的利益，也不符合半导体行业普及的发展眼光。

聊了这么多，关键点就三句话：

1.TSMC让美国别插嘴亚历桑那工厂，并向美国申诉成本压力

2.TSMC希望通过限产、提升价格等其他手段保持其在先进制程上的“领先”（垄断）地位

3.TSMC虽然2023年预期的收入依强强劲，但2024年就会面临各方面压力