所谓的芯片技术卡脖子问题，能不能通过挖人解决呢？

不可能。

人才确实很重要，但只要钱给到位什么的人才都能找得到。但钱用于只能解决一部分问题，另一部分最关键的问题才是最重要的，而人才和钱都解决不了。

看看OPPO前总裁沈义人疑似对OPPO一夜解散造芯团队“哲库”的回应：

钱能解决的问题不叫问题，挖人是一件多么简单的事情，只要舍得给出足够多的酬劳，什么样的人才都能招得来。

而中国芯片技术被美国卡脖子是一件系统性的问题，系统底层的问题才是真正的难以解决的问题。

一是芯片制造流程复杂困难

芯片制造，特别是高制程芯片制造，在现代工业体系中是环节最复杂、技术最高端的领域，包括设计、研发、生产、封装测试几大环节。

据报道：一颗芯片的制造工艺非常复杂，一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。就拿代工厂来说，需要先将“砂子”提纯成硅，再切成晶元，然后加工晶元。

晶元加工厂包含前后两道工艺，前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入;后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。其中，光刻是制造和设计的纽带。

二是分工细致技术尖端。

半导体行业是全球化几十年发展来的成果，全球化将每一个工艺、流程按照市场的需求分布放置在各个国家，其中美欧发达国家垄断了高制程设计、制程等最关键的环节。

半导体从材料、设备、设计、制造、封测等大环节之下涉及到的细分领域更是数不胜数，中国作为一个国家挑战全球化二十年发展成果难度可想而知。

当然国内必要的芯片全流程环节其实都有相应企业，成熟制程工艺国产化也没啥问题，但高制程先进工艺不是大干、拼命干几年能上得去的。