【兆易创新推出超小尺寸FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash】《科创板日报》16日讯,兆易创新宣布,率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH,其最大厚度仅为0.4mm,容量高达128Mb,是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品,可应对大容量代码存储需求。
页面更新:2024-02-22
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