去美化：催生中国芯片，本土化创新产业是如何运作的！

中国半导体产业借助本土化创新摆脱外国技术和资金的依赖，近年来加速发展，将收获巨大效益。分析师预期，中国在十年之内将占据全球成熟工艺芯片产能的约半数，这源于美国对中国半导体技术实行一年多的制裁。

尽管中国在高端芯片制造方面仍存差距，但成熟工艺芯片领域具有重要的市场需求和利润空间。专家称，中国难以获取高端芯片制造所需的尖端设备可能会阻碍其在人工智能和航空航天等领域的进步，但外国限制为中国半导体供应链中的企业创造了机遇。

然而，中国芯片难以获取高端芯片生产所需的尖端设备可能会阻碍其在人工智能和航空航天等先进领域的进步。例如，去年，中国存储芯片制造商长江存储计划到2027年将其全球市场份额增加三倍至13％，但在建造第二家工厂期间遇到了设备采购困难，导致生产能力下降。预计到2027年，该公司的全球市场份额将下降至3％。虽然中国在半导体产业方面正在取得进展，但外国限制可能会妨碍其进展。

中国企业正在评估如何转向国产设备和零部件，而以前进口先进设备的企业正在尝试使用不受美国制裁限制的外国零部件继续生产高端芯片。此外，需要芯片的公司正在转向国内供应商。主要芯片制造商中芯国际和华虹半导体已宣布投入数十亿美元扩大其成熟工艺芯片生产。

网络截图

中国半导体公司正在供应链中创造机遇，例如上个月南京晶盛设备在上海上市后市值增加了30％。而这一现象也在推动中国半导体产业的国际化，中国企业开始与国外公司合作或收购，以获取先进技术和市场份额。例如，华为正在与荷兰公司ASML合作开发极紫外光刻机，以提高自己的芯片制造水平。

另外，中国企业还在全球范围内收购半导体公司，以获取专业知识和技术。例如，中芯国际收购了意大利公司LFoundry，以扩大自己在成熟制程晶片领域的市场份额。然而，这一进程也存在一些挑战和难题。例如，中国企业在国际市场上面临着技术壁垒、知识产权问题和安全风险等诸多挑战。

总体来说，中国的半导体产业正面临着前所未有的机遇和挑战。通过加速本土产业的替代和创新，中国有望在成熟制程晶片领域取得重大突破和市场份额的增长。要想实现制造高阶晶片的目标，还需要面对和克服一系列技术、市场和政策等多重难题。

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