【上峰水泥:参股公司晶合集成5月5日在科创板上市】财联社5月4日电,上峰水泥公告,参股公司合肥晶合集成电路股份有限公司4.24亿股将于5月5日起在上海证券交易所科创板上市交易,股票简称:“晶合集成”,股票代码:688249。
页面更新:2024-02-19
本站资料均由网友自行发布提供,仅用于学习交流。如有版权问题,请与我联系,QQ:4156828
© CopyRight 2020-2024 All Rights Reserved. Powered By 71396.com 闽ICP备11008920号-4
闽公网安备35020302034903号