​全部用国产设备，能造出多少nm的芯片？外媒：华为或将彻底翻身

华为曾经的辉煌时期充满了传奇色彩。回顾2020年，华为在国内手机市场的份额一度接近50%，并在海外市场取得了显著的成就，特别是在欧洲市场。在高端手机市场，华为对三星和苹果形成了极大的竞争压力。

华为手机之所以备受瞩目，很大程度上得益于麒麟芯片的优越性能。然而，在美国对华为进行全方位制裁后，无论是麒麟芯片的代工还是高通的5G芯片，都无法获得。经过两年的艰苦努力，华为的Mate 50最终不得不使用骁龙 8Gen。

美国不仅对华为进行制裁，还对中国的芯片产业实施制裁。这不仅包括禁止销售高通芯片，还包括禁止向中国出售ASML光刻机。此外，美国还向盟友施加压力，要求其拆除华为5G设备。

此前，美国又禁止了EDA芯片设计软件的供应，企图限制中国芯片产业的发展。

为了突破美国的科技封锁，中国唯一的选择就是实现半导体产业链自上而下的100%国产化。这意味着，从芯片的研发、设计，到制造、生产，所有流程所使用的设备和技术都必须是100%国产的。

目前，中国芯片制造面临的最大挑战在于光刻机和蚀刻机。这两台设备对芯片制造至关重要，直接决定了芯片的档次。尽管美国曾对中国的蚀刻机技术实施制裁，但中国中微公司通过自主研发成功突破。

那么，如果全部用国产设备，能造出多少nm的芯片？

中国已实现5nm制程蚀刻机的量产，并朝着3nm制程迈进。然而，在光刻机方面，中国仍然存在明显的短板。尽管上海微电子将交付第一台28nm光刻机，但与ASML之间仍存在较大差距。

此外，中芯国际在14nm芯片生产方面已经取得了显著进步，良品率逼近台积电水平。

天津新建的75亿美元工厂将进一步推动中国芯片自给自足的发展。因此，从目前的技术水平来看，如果全部使用国产设备和技术，我们可以实现90nm水平的芯片制造。一旦上海微电子成功交付第一台28nm工艺光刻机，我们的技术水平将达到28nm。

值得注意的是，除了手机和电脑等领域之外，市场上大部分应用并不需要14nm以下工艺的芯片。实际上，28nm工艺的芯片已经可以满足80%以上的需求。因此，一旦拥有28nm光刻机，中国在芯片领域的“卡脖子”问题将得到很大程度的缓解。

此外，华为目前正在研究一项名为“3D芯片堆叠”的新技术。

该技术将多个非先进工艺的芯片组合在一起，以实现先进工艺芯片的性能。如果这项技术取得成功并进行有效优化，华为可能会实现“复活”。

进一步解决堆叠芯片存在的体积问题后，华为手机有望重回高端市场，并与苹果展开激烈竞争。外媒也曾表示，一旦中国在芯片领域实现突破，华为将迎来彻底翻身的机会。

总之，华为曾经的辉煌时期证明了其在科技创新和市场竞争中的实力。尽管目前面临美国的制裁和技术封锁，但中国正在努力实现半导体产业链的国产化，以突破现有限制。

通过研发新技术和提升现有技术水平，我们有信心在不久的将来，华为将再次成为科技产业的领军企业。