大话4G，让你从小白到专家（三）-基带芯片原厂介绍

一台4G摄像机，什么是他的核心，首先就是主控芯片，跟视频相关的参数性能都是依托于主控芯片的能力，其次一个非常关键的就是4G基带通信芯片了。

因为现在模组行业发展比较完善，所以我们最常接触到的就是4G模组了，而不是芯片，但是其实真正的核心技术和竞争力是掌握在少数几家基带芯片原厂手中的。

所以本文我们就来聊一聊基带芯片相关的那些事儿，比如包括都有哪些芯片原厂？这些原厂都经历了哪些发展？基带通信芯片的门槛在哪里？等等这些问题。

在具体介绍上面这些内容前，对于不是学通信或者非理科的各位朋友来说不一定好理解，所以先做一个基础的科普。

文章内容比较多，大家可以先收藏。

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基带芯片简介

什么是基带（Baseband）芯片？我们经常能看到户外的信号塔，那是基站，通过基站可以向外发射不同频段的信号，就是我们前文说的对应不同Band的信号。

那么在我们常用的网络终端中（手机、4G IPC等），也同样有一个接收处理这些信号的芯片，这就是我们所说的基带芯片，就跟我们上网用的Modem一样。

像小米发布会发布新款手机经常会说到的用到了高通某款最新处理器一样，除了代表了较高运算性能和较低功耗等指标以外，其中也包含了基带能力，包含上网覆盖的频段、最高上下行速度等很多通信指标。

要说基带通信芯片的原厂发展史，那一定是跟着通信技术的通信发展史而来的，从1G到5G不同阶段市场格局也发生着巨大的变化。

由于最重要的承接终端就是手机，使用量最大的也是手机，所以我们在介绍下面不同时期芯片厂家的时候主要就是以手机通信芯片为主，当然在最后会单独介绍4G 摄像机相关的通信芯片。

这里简单提一下，手机通信芯片跟4G摄像机中用到的通信芯片有一个很大的差异点，就是手机是需要支持全网通的，而针对类似4G摄像机这种细分产品的应用就没有这么高的要求。

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不同阶段主流基带芯片原厂

1G时代：

从1978年贝尔实验室成功开发第一代蜂窝电话系统（AMPS）并在以后顺利商用以后，摩托罗拉就在移动通信领域大放异彩，市场占比超过70%。

在这个时期，摩托罗拉不但自己做手机，就连基站、手机里边的芯片也都自己做了。后期在半导体领域占有一席之地的Freescale（飞思卡尔）的前身就是从摩托罗拉半导体部门分拆出来的。

2G时代：

1982年GSM推出，从模拟时代走向数字时代，这个阶段也是诺基亚最辉煌的时代。而与之配合的通信芯片厂家主要是TI（德州仪器），此时随着诺基亚的在手机市场份额的扩大，TI在手机处理器市场的份额也一度超过50%。

3G时代：

3G时代是一个巨大的分水岭，通信巨头高通在此时一跃而起。

在这个阶段，涉及基带芯片公司的厂家还比较多，主要的3G手机芯片厂家包括高通、英飞凌、飞思卡尔、恩智浦、博通、Marvell和德州仪器，以及稍晚入局的联发科（MTK）。

4G时代：

到4G时代，主要做手机芯片的厂家有高通，联发科，英特尔，华为海思，三星，大唐联芯（小米澎湃S1芯片就出自于此），紫光展锐。

而可以做全网通（2/3/4G）的厂家只有高通，联发科，英特尔，华为海思，三星几家公司。

可以看到，此时市场已经发生了很大变化了，像德州仪器和Marvell（移动通信部门被翱捷科技收购）已经逐渐退出了4G市场，海思开始在4G时期迅猛发展。

虽然此时以前很多厂家退出了这个市场，也有新的厂家进入到这个市场，但是并不是说他们公司没了或者技术没了，而是大部分都通过收购兼并等方式易主了。

要知道，如今很多知名的半导体公司都是从一些传统的老牌半导体公司某一个部门分离出来的，各个半导体公司之间的兼并重组也是屡见不鲜的。所以这里就不展开介绍了。

5G时代：

5G时代，经历又一轮的洗牌，由于英特尔和联芯把自己的基带业务出售了，所以全球能够量产5G手机芯片的企业仅剩五家——华为、高通、三星、联发科、紫光展锐。

由此可见，移动基带芯片的门槛是多么的高，就连市值超过两万亿的苹果在2019年之前也没有自己的基带芯片，而是通过收购英特尔进入到这个市场。其实有时候有钱还是能解决很多问题的。

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为什么手机基带芯片的圈子这么小

可以看到，经历这么多年的发展，能玩转基带芯片的厂家总共也没有几家，那到底门槛有哪些。

1. 高投入

本身做芯片就是一个高门槛、高投入的产业，前期投入巨大，所以没有雄厚资金支持是根本无法进入这个领域的；

2. 较高技术门槛

通信技术是从1G到5G逐渐升级迭代二代，就算到了5G时代，所做的芯片也是要同时向下兼容3G/4G的频段和制式，单单在某一个制式上有一定技术优势并很难大规模商用，以前还能见到只支持某一个运营商的定制机，而现在能看到全部都是全网通的手机了。

3. 核心专利垄断

这也是我认为最关键的一点，高通为什么能躺着赚钱，就连苹果也能被他拿捏，跟专利相关的大官司也是屡见不鲜，动不动就把哪个公司告了。很大的原因是在3G时代他拿下了大部分CDMA的核心专利，并且他又把很多技术埋藏到了通信标准里边了，很多厂家都无法绕过去。

另外一家拥有较多CDMA专利的公司就是威睿电通，他的母公司就是比较知名的威盛。像联发科和英特尔在基带芯片上的成功也都与威睿电通这家公司有这巨大的关系，联发科是在2014年与威睿电通合作获得了CDMA2000的授权，支持了电信3G，从而实现了全网通。英特尔是在2015年直接收购了威睿电通。

所以说一流的企业做标准是没错的。从现在的通信格局来看，不一定你的研发实力牛逼你就一定能成，虽然有些技术你能够突破，但是不代表你就可以直接用，因为专利大部分都掌握在少部分厂商手中，你需要解决人家让不让你用、如果让你用了你要为此付出多大成本的问题。

在4G、5G的升级中，像华为也拥有了更多话语权，相应的专利技术也在制约高通这类公司，当然冰冻三尺非一日之寒，赶超之路还是艰辛而坎坷的。

4. 供应链配套

这种射频相关的芯片，随着更高技术的升级，对工艺要求也越来越高，从最早的90纳米芯片到现在最低4纳米，对晶圆厂、对芯片设计软件等等都是一个巨大的考验，是需要整个产业链的配套支持的，中间环节缺一不可。

所以这时候也不是说只要你有钱有研发就能搞定的了，毕竟你再有钱也不可能把整个产业链都做完并且做好。

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4G蜂窝物联网芯片厂家

上面我们是以手机基带芯片作为介绍，前文我们提过，手机基带芯片其中一个很大的要求是要全网通，而作为其他类似IPC这种物联网设备并没有那么高的要求。

除了上述一些主要的芯片原厂以外，在4G物联网应用中还有其他一些芯片原厂。主要厂家如下：

高通、紫光展锐、联发科、海思、翱捷、移芯等，国内在卖的基本都是Cat 1的4G IPC（希望大家不要忘记前文专门讲过的Cat1知识点）产品上使用的较多的主要是展锐、翱捷、移芯等厂家的芯片，因为Cat 1芯片的价格竞争实在太激烈了。

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总结

文章内容很多，我已经用尽量精简和有脉络的方式为大家讲解了，我估计很多人看一遍是很难完全消化的，所以可以先收藏文章。

文章中随便一段内容大家理解以后都可以出去吹吹牛，不求完全能理解，但是至少在从事这个行业，更是与自己买的或者卖的产品息息相关，所以还是要了解一些基础知识。

下一篇，我们将介绍一下4G的物联网模组厂家有哪些，选择模组厂家的一些考虑点，模组厂家的一些竞争策略等。

本文主要参考了知乎《全世界还有哪些能做基带的公司？》-蓝宝王的专栏文章。

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