中国芯片产业在美国的重重“包围”下，取得重大突破

华为轮值董事长徐直军5日表示，受美国制裁影响，中国芯片产业将取得重大突破。

在过去几年里，美国一直试图通过制裁和出口限制切断中国和中国企业的联系，华为沿着其他国内公司共同开发了制造14纳米及以上半导体所需的电子芯片设计工具。过去几年，美国对华为和中国公司实施了重大的芯片出口限制。这切断了公司获得关键半导体的渠道

华为宣称在半导体设计技术上取得突破，华为一位高管周五表示，由于美国的制裁，中国的芯片行业将“重生”，华为轮值董事长徐直军说“反对华盛顿对中国的技术出口限制“，我相信中国的半导体产业不会坐视不管，而是采取措施围绕...自强自立。

对于华为来说，我们将支持中国半导体行业的所有自救，自强和自力更生的努力，半导体一直是整个美国的一个热点。在过去几年中，美国试图通过制裁和出口限制来切断中国和中国公司的联系

2019年，华为被列入美国的一份名为“实体名单”的黑名单，该名单禁止美国公司向这家中国公司出售技术。这 包括5G产品的芯片-其中5G指的是超快的下一代移动的网络。针对华为的芯片限制在2020年收紧，有效地将其与智能手机所需的最新尖端芯片分开

去年，美国引入了更广泛的芯片限制，旨在剥夺中国公司可以服务于人工智能和更先进应用的关键半导体，华为的徐直军说，这些发展可能会推动芯片产品的进步，而不是阻碍中国国内的半导体产业，相信中国的半导体行业将在这样的制裁下获得重生，并实现一个非常强大和自力更生的行业

美国最新一轮限制措施很可能会损害中国的半导体产业。根据现行规定，使用美国技术制造的某些工具或芯片不允许出口到中国。芯片供应链的性质使其非常有效。整个芯片生产过程都使用美国的工具，即使半导体是在另一个国家制造的

中国国内芯片产业之前严重依赖国外技术，缺乏可以匹敌的企业 公司在美国台湾、日本和韩国.在与美国的竞争中，我国将自力更生取代国外的打家和制裁，虽然这将是一项极其艰巨的任务，但是将加速国产半导体行业发展

华为和其他国内公司联合开发了制造14纳米及以上半导体所需的电子芯片设计工具。这些工具将在今年得到验证，这将使它们能够投入使用。这只意味着我国已经拥有国内所需的设计工具

14纳米指的是芯片上每个晶体管的尺寸。晶体管越小，单个半导体上可以封装的晶体管就越多。通常，纳米尺寸的减小可以产生更强大和更有效的芯片。华为目前在朝着更小纳米尺寸的芯片用于更先进的应用研发