三星宣布减产,将持续3-6个月,国产半导体四大“龙头”即将起飞

4月10日消息,三星电子日前公布的财报显示,受存储芯片需求及价格持续下滑影响,今年一季度三星净利润同比暴跌96%,创2009年金融危机以来最低。为了挽回业绩下滑的颓势,三星也一改之前坚决不减产的态度,宣布对存储芯片进行减产,这也是自 1998 年金融危机以来,三星时隔 25 年首次正式进行减产。

相关概念股:

TOP 1:佰维存储

相关概念:公司主营为从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺,为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。

核心技术:公司在嵌入式存储领域占据国内市场份额前列,掌握数据和算法固件存储的核心技术!eMMC 及UFS 在全球市场占有率达到 2.4%,排名全球第八,国内第二。

TOP 2:恒烁股份

相关概念:恒烁半导体(合肥)股份有限公司主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NOR Flash存储芯片和基于Arm Cortex -M0+内核架构的通用32位MCU芯片。

核心技术:1,公司已掌握65/50nmNORFlash和55nmMCU设计技术,公司55nm制程产品已在中芯国际完成流片试产,近期将实现量产。
2,公司募投项目研发的CiNORAI推理芯片可利用NORFlash的模拟特性直接在NORFlash存储单元内进行矩阵卷积运算。公司已完成首款基于NORFlash制程的存算一体AI芯片的研发、流片和系统演示。

TOP 3:江波龙

相关概念:半导体存储产品的研发、设计与销售。公司在中国大陆率先推出了自研的512 Mb SLC NAND Flash小容量存储芯片,可广泛用于IoT市场,并在技术上可以替代NOR Flash,未来具有良好的市场前景。

核心技术:公司聚焦存储产品和应用,形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储产品定制等核心竞争力,提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。

TOP 4:澜起科技

相关概念:公司将持续升级津逮服务器CPU及其平台,继续巩固在DDR5世代相关业务的市场领先地位,不断提升市场份额。公司在人工智能芯片领域,将聚焦客户需求,研发有竞争力的芯片解决方案,为可持续发展提供新的业务增长点

核心技术:公司是内存接口芯片领域的竞争中处于领先地位。

TOP 5:北京君正

相关概念:公司收购北京矽成(ISSI)前是国内CPU设计的龙头,主要业务有微处理器芯片和智能视频芯片。北京矽成包含存储类芯片和模拟和互联芯片两大业务方向,在车载SRAM领域市占率第一,车载DRAM领域市占率第二。

核心技术:公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。基于自主创新的XBurstCPU核心技术,公司面向便携消费电子、教育电子等领域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片产品。同时公司还提供了运行于这些芯片之上的操作系统软件平台。

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页面更新:2024-02-08

标签:三星   半导体   年金   北京   嵌入式   龙头   芯片   概念   领域   业务   公司

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