文/天璇

编辑/陈默默

半导体是现代经济的基石。从电子邮件到制导弹，一切里离不开半导体。然而半导体供应链的某些组成部分，尤其是涉及尖端芯片的那些，取决于由少数公司控制的关键节点。直到新冠疫情和复杂的国际形势令该行业的脆弱性显露无疑。

突破“卡脖子”，减少对国外芯片的依赖，为达此目标，国家资金每年拨款数百亿美元，这也给资本和相关企业带来一派欣欣向荣的景象，让其中参与者在产业进化中“各取所需”。

日前，深圳中科飞测科技股份有限公司（简称：“中科飞测”）通过注册，准备在科创板上市，计划募资10亿元。

根据IPO显示，中科飞测主要产品为，质量控制设备。分为检测设备和量测设备两大类。检测设备的主要功能系检测晶圆表面或电路结构中是否出现异质情况。量测设备的主要功能系对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出量化描述。值得注意的是，两种设备其主要应用场景，为28nm及以上制程或精密加工，而28nm及以下的制程设备，目前只是在研发试验阶段。

在报告期内，中科飞测主营业务收入快速增加，分别为：5565.31万元（2019年）、2.37亿元（2020年）、3.59亿元（2021年）1.19亿元（2022上半年）。

然而，与快速增加的主营业务收入不同，中科飞测过去三年间，2019年-2021年扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为-7238.70 万元、-132.58 万元、348.01 万，仅在2021年微微获利，而2022年上半年，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为-7415.41 万元，如果情况继续发展，整个2022年会面临亏损。与此同时，发行人三年来，现金流长期为负，分别为：-2848.82 万元、-8672.18 万元和-9989.46 万元。以至于本次募集用途中显示，中科飞测55%的募集资金作为补充流动资金使用。

作为从事半导体设备生产的高科技企业中科飞测，其经营状况却远不如市场预期那般红火。一方面是，发行人从事本行业时间太短，大量技术细节需要自行摸索，导致研发成本极高。另外一方面则是关键设备，需要对外采购且占比极大，如果中科飞测不能再未来几年内解决上述问题，必将给公司后续发展，埋下大量隐患。

1 采购设备，卡脖子！

根据中科飞测IPO显示，公司所需原材料主要为各种类型的零部件，其中大部分需要从海外及中国台湾地区进口。在报告期内，材料采购费用，分别为：7016.70 万元、2.16亿元、5.17亿元。其采购费用总额甚至超过主营业务收入。

在所有采购零部件中，最为重要的是运动与控制系统类，包括EFEM、机械手和精密运动系统。根据第二次问询显示，在2019年-2021年度，该类型设备采购总额分别为：1.8亿元0.942亿元、0.267亿元。占当年营业收入比例为：52.4%、39.6%、47.8%。从这里可以看出，该品类零部件是生产检测设备的核心。其采购价格波动和供应中断，将会对公司利益产生直接影响。

在该类似零部件的采购中，乐孜公司占绝对大头，其采购总金额超过1亿元。其次为Soonhan，总金额为3000万元。其中乐孜公司为日本企业、Soonhan为韩国公司。属于美国长臂管辖范围内。而国产供应商中第一名为华卓精科，采购总金额为2000万元。华卓精科是也是目前国内能够系统研发生产该类似零部件的唯一单位。

从当前视角来看，无论是采购国内产品还是国外产品，中科飞测都面临极大的成本压力，而关键核心部件的大量对外采购，一定会降低自身产品利润。甚至出现赔本赚吆喝的尴尬局面。

2 技术差距大，新业务受阻

从收入结构来看，中科飞测7成左右收入，来自晶圆检测设备。该设备主要用于芯片生产线中，检测晶圆表面或电路结构中是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷。以及出厂、入厂晶圆质量控制。

然而，该领域内，中科飞测面临极高的竞争风险。首先，该设备长期被外国厂商所垄断。其中科磊半导体、应用材料、日立三家国际厂商在中国合计占有率超过70%。2020年，国内该类型设备国产率，不足2%。

在ipo中，中科飞测将自身产品与科磊半导体进行对比。但从其他资料来看，中科飞测所对比的是科磊半导体Surfscan SP1或者Surfscan SP3工艺节点在2Xnm-130nm之间。目前科磊半导体该类型产品已经升级到第七代，工艺节点已经达到1Xnm。也就是说，和主流产品相比，目前中科飞测依旧存在一定的技术差距。

于此同时，中科飞测目前28nm及以下制程，还在生产验证阶段，并没有取得最终结果。根据质询回复，目前合肥长鑫和中芯国际，正在对中科飞测2Xnm检测设备进行产线测试。以确定最终结果。

同时，除了半导体检测设备外，中科飞测还与京东方合作，为其提供面板产线检测设备。在质询回复中我们同样可以看到，报告期内，中科飞测涉及退回设备共9台，其中7台为3D 曲面玻璃量测设备。占比高达75%。由此可以看出，在面板监测领域，中科飞测还是任重道远。

3 合同周期长，回款压力大

在产品销售端，中科飞测存在极大地资金压力，一方面，为了应对客户需求，中科飞测需要从国际厂商进口相关光学和运动与控制系统类零部件。该部件的采购除了部分年框合同外，绝大部分都需要现款现付。

当发行人，将该部分零件装配并生产成相关产品后，因为发行人技术相较国际同行差距较大，所以在议价方面稍有不足。部分产品需要长期调试，以至于回款周期过长。在应收账款一栏，中科电测报告期内2019-2022年上半年，分别为：3874万元、1.09亿元、9237万元、4486万元。从账面来看，并不严重。

然而这不过是实际业务需求，产生了的财务美化的副作用。根据IPO显示，部分产品合同显示，测试期长达一年，这期间，该产品虽然已经送到客户产线，依旧没有计入应收账款一栏，而是放在了存货一栏下。从存货来看，报告期内（2019-2021）中科飞测的存货账面价值分别为7939.51万元、1.79亿元和5.38亿元， 2022年上半年存货更是高达8.29亿元。这在很大程度上导致了中科飞测面临严峻的资金压力。

4 投资周期长

结合上文内容我们可以看到，中科飞测目前依旧没有走出企业发展瓶颈，无论是关键设备对外依赖，还是技术节点过低，都不是短期内能够解决的问题。于此同时，中科飞测研发项目多达8个，其中部分项目，如OLED 面板缺陷检测设备从2018年7月开始至今，尚未完成。

目前中科飞测面临着高投入，高研发，高现金压力，低回报的巨大风险。本次募集10亿资金，其中5.5亿用于补充现金流，就足以凸显中科飞测对于现金的需求。更不用说，为了维持企业运转，企业实控人对外借债高达5000多万元。

于此同时，中科飞测每一次产品进步都需要产线验证，部分产品验证周期长达一年。这在无形中，增大了中科飞测所面临的资金压力，让其资金流转速度不断降低。事实上，今天的中科飞测虽然已经成立8年，但其远远没有走出企业生死线。目前任然需要天量资金投入和长时间高强度的测试和研发。

这里我们可以看到，中科飞测在国内企业中，技术水平已经算是较为前列的一批。但是在赢者通吃的半导体产业中，较为先进与落后无异。而中科飞测距离先进水平依旧有一段不小的距离。