尘埃落定！华为不断传来好消息，美媒：我们封锁了什么？

提到华为，相信大家都不陌生，作为国内顶尖的科技公司。华为凭借5G以及麒麟芯片，在国际市场中取得了不错的市场地位，但是，伴随着老美收紧相关规则，华为手机芯片的出货受到影响，5G基站等终端业务的发展，也遭受到了严重限制。

在这样的背景下，华为不仅没有对老美进行妥协，更是大幅度增加了自己的研发投入，布局操作系统、芯片设计等软硬件技术领域，助力国内的芯片产业科研攻关。

据相关数据统计：华为在2022年的研发投入为195亿欧元，占到了全年销售占比的16%。如此大手笔的研发投入，也让华为顺利解决了一系列“危机”，并且不断的传来好消息。对此，连美国媒体都不惜发出疑问：“我们封锁了什么？”

首先，在操作系统领域，华为率先传来了好消息，在谷歌中断对华为的GMS服务授权之后，华为发布了自主研发的鸿蒙OS系统，并在系统的生态建设上初步取得成功。

据了解，华为现阶段已经开始基于高通的4G芯片发布新品手机，并适配鸿蒙OS系统，打破了谷歌在手机操作系统领域的垄断地位。

其次，在芯片设计领域，华为携手国内的EDA厂商也传来好消息。华为成功实现了14nm以上EDA工具的国产化，美企中断EDA工业软件的授权，反而迫使华为发展出了独立、自主的EDA工具。未来基于国产EDA工具，芯片设计公司就可以设计出14nm以上的成熟制程芯片。

并且，华为还基于麒麟710A芯片，发布了畅享60系列的手机产品。这款处理器是基于中芯国际14nm工艺代工的芯片产品，这也就意味着，华为已经可以基于国内现有的工业体系，量产出部分成熟制程工艺的芯片产品。

最后，在操作系统、芯片的问题得到解决之后，华为任正非在深圳坂田总部举办“难题揭榜”火花奖颁奖典礼现场透露“华为在三年时间内完成了13000+颗器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发……“直到现在我们电路板才稳定下来，因为我们有国产的零部件供应了。”

这里所提到的换板开发、元器件替代开发，更多的是指5G基站等终端设备的换板开发。日本NTTDOCOMO公司，就曾对华为5G小型基站进行过拆解，起初在拆解的设备中，有48.2%的零部件来自于中国，美国的占比为27%。而在新一次的拆解中，华为设备中的中国零部件占比已经达到了65%，美国零部件仅占1%，美国技术在华为设备中几乎已经看不到了。

综上所述，华为不仅在操作系统、EDA软件、芯片领域取得了突破，在5G网络技术领域同样也实现了技术突破，进而大幅度降低了对美国供应商的依赖。

如此，也就不难理解，为什么美媒会发出“我们封锁了什么？”的疑问。毕竟，华为已经在操作系统、芯片以及5G技术上实现了技术突破。外部的封锁，不仅没能够打垮华为，反而铸就了一家实力更加强劲的科技公司。

反观现阶段的美企，则是由于无法自由出货损失大批量订单，已经开始坐不住了，纷纷向中国客户进行示好。比如，高通就明确表示，出货华为的4G芯片不会受到新规定的影响，英特尔、英伟达等面向中国客户发布定制款芯片等。

市场的需求在我们，进口不到的芯片产品就会被迫进行国产化替代。最终，利益损失最大的终究还是美国自身，美芯片企业在大裁员过后似乎也意识到了这一点，纷纷开始加大对中国市场的关注。而这也意味着，所谓的“芯片之争”已经尘埃落定了，美企终究是离不开中国市场。对此，你又是怎么看的呢？欢迎大家留言、讨论！