中国芯片制造能力与国际顶尖水平的差异到底还有多大？

中芯国际，作为中国芯片制造的顶尖代表企业，与台积电（世界知名芯片代工厂）制造芯片的技术差距主要体现在以下几个方面：

- 工艺水平：台积电目前已经开始量产5纳米产品，是业界最高水平，而中芯国际目前只能量产14纳米产品，落后于台积电4年左右¹²。

- 市场占有率：台积电在全球晶圆代工市场的份额接近50%，远超三星（18%），而中芯国际仅有4.4%。

- 产能规模：台积电的8吋和12吋产能分别是中芯国际的2.5倍和7倍¹。

- 收入结构：台积电的先进工艺收入贡献突出，16nm及以下先进制程贡献56%收入，7nm贡献35%收入，而中芯国际的收入结构则相对均衡，40nm及以上更早节点的成熟制程贡献约94%收入。

- 盈利能力：台积电2019年的净利润是115亿美元，净利率32%，毛利率长期维持在47-50%之间，而中芯国际2019年的净利润是2.35亿美元，毛利率20.6%。

- 资本开支：台积电2019年的资本开支介于140至150亿美元，2020年预计介于150-160亿美元，而中芯国际2019年的资本开支只有32亿美元，2020年预计增加到43亿美元¹。

- 产业链公司：台积电与荷兰ASML公司有紧密合作关系，共同开发极紫外光刻机相关专利，并且是ASML大股东之一，而中芯国际对美国设备商依存程度超过20%，比台积电还高²³。

造成这种差异的具体原因有很多，其中一个重要因素是台积电在半导体行业的发展历史比中芯国际要早得多，拥有更多的技术积累和市场资源。另一个因素是中芯国际受到美国制裁的影响，无法获得最先进的设备和技术，导致其发展受到限制。