13代酷睿关闭小核心会更爽?实测出真知

前言:

在12代酷睿处理器诞生后,其性能+效能核心的大小核设计技惊四座,但坊间也有一种传闻是,在游戏中存在大小核心分配任务翻车的情况。使得不少用户特意在BIOS中关闭了小核心,据说游戏性能会更强,实际又是不是这样呢?今天啊鲁就用13代酷睿i9 13900K来实测一番。


测试平台介绍:

本次测试平台用的主板是技嘉的Z790雪鹰AERO G主板,包装盒全白配色,AERO几个字母显得颇为抽象。

LGA1700接口,支持PCIe5.0、DDR5内存,4年质保,全国联保。在保修时长这一点上御三家中的技嘉是最长的了。

既然定位是设计师主板,配件除了传送的SATA线和WIFI6天线外,还有条短的VisionLINK DP线和报障蜂鸣器。

技嘉Z790 AERO G DDR5 WIFI6主板采用了ATX大板尺寸,黑色PCB与银白色装甲带来很强的视觉冲击力。

不同角度下这Z790后的点状纹理会有不同颜色。

供电散热模块面积还是挺大的,条状设计增大热交换效率。

供电散热模块带热管连接,这点好评。

"得益"于13代酷睿的“出色”功耗,而且还要满足超频需求,Z790要应对的供电压力会更高,技嘉Z790雪鹰AERO G D5的主板供电相数高达19相,均采用DrMos具体布局为下方有8+2相,最大承受电流为60A,上方为8+1相,最大成宿电流为70A。


PWM芯片型号为安森美出品的NCP81530R。

四根DDR5内存插槽,能支持超频至 7600MHz及以上的内存频率。

第一路M.2接口支持PCIe5.0 x4,为了应对PCIe5.0固态硬盘的高发热量,主板在该位置也配置了硕大的散热片,顺带提一嘴目前PCIe5.0固态硬盘已经上市了。

五路M.2接口,除了第一个支持PCie5.0x4外其余四个支持PCIe4.0x4。

无线网卡型号是intel AX211,通吃支持WIFI6E和蓝牙5.3协议。

M.2散热片内置导热垫,使用前记得撕开防尘膜。话说这防尘膜的颜色让我莫名想起护舒宝的广告23333。

M.2固定接口采用免工具弹性卡扣设计,比上一代版本更好用。

PCIe显卡插槽进行了加固处理,应对超重显卡没问题。从上图能看到第一路M.2接口还加入了下层导热垫,给PCIe5.0固态带来全方位散热。

声卡芯片采用瑞昱ALC1220,旁边带有五颗尼吉康音频电容。

南桥散热片与M.2散热片浑然天成,印有AERO的LOGO。

主板后方I/O接口颇为丰富:2*USB2.0插座,WIFI 6E天线接口,4*USB 3.2 Gen1接口,一个DP输入接口,一个HDMI视频输出接口,2*USB 3.2 Gen2 Type-A接口,1个USB 3.2 Gen 2 x 2 Type-C接口,1个USB 3.2 Gen2接口,3*3.5mm音频接口。

金士顿Renegade叛逆者骇客神条DDR5 6400MHz 16G*2,支持XMP与EXPO。

安钛克SG 1000W钛金牌全模组电源,它采用全日系电容+服务器等级全桥式LLC架构,具备同步中等流技术以及直流转换,电源效能与稳定性更佳。10年换新的它堪称电脑硬件中的传家宝!

关闭E核非常简单,在BIOS中找到Ecore选项直接选0即可,截图用的是13490F处理器,所以E核心数只有4个效能核。

测试表现:

测试平台使用的RTX4090显卡,测试大小核心方法是关闭效能核与默认状态对比,可见关闭能效核心后CPU线程数从32变成16,标明这只有8核性能核和超线程在运作。

关闭小核心后,i9 13900K多核分数低了7740分,有16个小核心加持下,默认状态下的i9 13900K领先没小核心的幅度高达86%。

X.264编码测试,默认状态下的i9 13900K领先没小核心的幅度高达55%。

VRAY渲染测试,默认状态下的i9 13900K领先没小核心的幅度高达64%。

cinbenchmark R23渲染测试,默认状态下的i9 13900K领先没小核心的幅度高达76%,单核分数默认状态则领先5%。

地平线5,默认状态比关闭小核心状态的i9 13900K平均帧率高2帧。

尘埃5关闭小核心后,关闭小核心的i9 13900K游戏平均帧率更高,而且最小帧率也更流畅!

古墓丽影暗影,默认状态比关闭小核心状态的i9 13900K平均帧率高21帧。

F1 2022平均帧率虽然两者一致,但关闭小核心后的i9 13900K的最低帧率最高帧率都比默认状态高。


总结:

总的来说,啊鲁认为如果你使用12/13代酷睿处理器的用户,建议还是不要关闭效能核心进行使用。尤其是对于工作来说,关闭效能核心后工作效率下降55%~70%,至于游戏来说关闭小核心的体验总体而言不如默认状态下的好用,不要捡了芝麻丢了西瓜。感谢阅读全文,欢迎打赏点赞。

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页面更新:2024-03-01

标签:散热片   插槽   核心   真知   固态   效能   技嘉   主板   接口   状态   测试

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