低碳化和数字化齐头并进，正在塑造远超十年的世界。在低碳化和数字化趋势主导下，万物互联、能源效率、未来出行等多重变革正在爆发式地上演并将持续演进。半导体在这一发展中起着关键作用。特别是在电动汽车、驾驶辅助系统、可再生能源、数据中心和物联网等重要市场，芯片需求在未来几年将急剧上升。英飞凌作为全球领先的半导体厂商，利用先进的半导体材料、技术和解决方案，从系统应用的角度出发，为多重变革提供创新技术驱动力。

• 硅比碳化硅、氮化镓价格低，在很多高性能的应用中，依然继续采用硅，包括电力系统数据中心、大家电和电动工具等。

• 碳化硅在大功率的开发性能和功率密度方面有很大的优势。它作为新材料新技术蕴藏着庞大的市场潜力，尤其是新能源汽车对碳化硅的需求非常强劲。碳化硅能够显著提升新能源汽车的续航里程，或者在相同的续航里程下，大幅降低电池装机量和成本。因此，碳化硅正在越来越多地被用于牵引主逆变器、车载充电机OBC以及高低压DC-DC转换器中” 。

• 氮化镓（GaN） 具有超凡的开关性能，可助力提高能效并降低系统成本，因此在很多应用场景中有着不可替代的优势。

潘大伟，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人

英飞凌非常看好碳化硅和氮化镓市场的发展前景，并正在加紧布局和扩大产能，蓄足力量迎接市场的强劲增长。英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟在近日召开的主题为“数字低碳、永续发展”的媒体交流会上表示：“硅基是我们一直以来的基础。不过，应用不一样，需求相应的也会不一样。比如，高能效的、大功率开关的以及有很快速交换需求等应用，碳化硅会有很大优势。所以现在，无论是从设计上，还是从生产上，我们都觉得，这个市场已经到了拐点。”

英飞凌科技高级副总裁、汽车电子事业部大中华区负责人曹彦飞指出：“在汽车领域，中长期内，硅跟碳化硅一定会是并存的。虽然，今天，硅的占比相对还是很大，但是英飞凌非常看好碳化硅的中长期发展。”事实上，目前，在汽车领域，已经有很多用户在布局、立项碳化硅，尤其是在高压如800V主逆变器领域。英飞凌已经可以提供800V系统级的整体解决方案。曹彦飞介绍，除了碳化硅的模块或者裸片外，英飞凌还有与之配套的系列产品，如驱动、电源管理芯片、MCU、单片机等。

除了AI和汽车，其实在工业领域，碳化硅同样也是大有可为。英飞凌科技高级副总裁、工业功率控制事业部大中华区负责人于代辉分享：“现在看来，碳化硅跟硅比，无论是性价比还是成本，都不占优势的。但我们希望通过使用宽禁带的半导体，包括碳化硅、氮化镓，来提高系统的性能，进而降低系统的成本，包括系统的尺寸。”碳化硅上车的产业化进程不断提速。英飞凌预计，到2027年，其碳化硅产能将增长10倍，同时碳化硅业务的销售额将增长至约30亿欧元。

英飞凌正大幅扩张产能，为迎接宽禁带半导体市场的快速发展蓄足力量，目标是在未来十年内将公司在碳化硅领域的市场份额提高到30%。去年，英飞凌宣布将在马来西亚居林工厂投资逾20亿欧元建造第三个厂区，扩大碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体的产能，新工厂计划于2024年投产。同时，菲拉赫工厂将通过对现有硅设备进行改造等方式，将现有的150 毫米 和 200 毫米硅生产线转换为碳化硅和氮化镓生产线，从而让菲拉赫成为创新基地和全球化合物半导体的卓越中心。一定程度上可以说，对碳化硅和氮化镓 的持续投入，正在塑造一个在功率半导体和功率系统解决方案领域具有崭新优势的英飞凌。

在未来出行领域，新能源汽车市场的快速增长，L2以及L2+级自动驾驶的需求激增，以及智能网联汽车创造的差异化用户体验，让低碳化和数字化成为汽车发展的重要趋势。据相关数据显示，2021年国内新能源汽车的渗透率为16%，预估2030年将达到59%。其次是自动驾驶，中国自动驾驶汽车的渗透率从2021年的37%，到未来2030年将发展为70%。为应对二氧化碳排放量的要求，还有更多车型、更完善的充电设备，以及消费者更多功能及舒适度等市场需求，未来汽车市场会非常高速的发展。