资讯｜最早预计2025年量产，台积电2纳米芯片新工厂建设进展曝光

文：懂车帝原创 魏微

[懂车帝原创 行业] 3月24日，据日经中文网报道，台积电（TSMC）已开始在台湾省新竹全面启动2纳米芯片的世界最尖端半导体的新工厂建设。

台积电已启动2纳米芯片工厂建设

报道指出，据相关供应商表示，2纳米芯片一个工厂投资额折合人民币大约需要1045亿元左右。而台积电计划建4个同样的工厂。对台积电来说，这也是有史以来最大规模的项目。该工厂预计最早可于2025年实现量产。

2纳米芯片的处理性能可以在3纳米芯片基础上再提高10-15％

据了解，与现在的最尖端产品3纳米芯片相比，2纳米芯片的处理性能提高10%-15％，耗电量可降低25％-30％。

日媒分析称，由于生产2纳米芯片的难度特别高，如果台积电成功实现量产，这对于掌握全球尖端芯片市场份额超过9成的台积电来说，其垄断地位有可能进一步加强。

值得一提的是，台积电目前在熊本设立的首家工厂现已动工，目标2024年投产。该厂由熊本县晶圆代工服务子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）负责营运，索尼旗下半导体解决方案公司及丰田、电装均有投资。

台积电芯片将供应电装

日本政府向台积电提供了4760亿日元（约合250.34亿元人民币）的补贴，约为该工厂预期成本的一半，日本汽车供应商企业电装未来将使用该工厂生产的芯片。